第一章 绪论 第二章 烷烃 第三章 烯烃 第四章 炔烃 二烯烃 红外光谱 第五章 指环烃 第六章 单环芳烃 第七章 多环芳烃和非苯芳烃 第八章 立体化学 第九章 卤代烃 第十章 醇和醚

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采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

基本的逻辑关系是与或非,一个复杂的逻辑函数是 由这些基本关系组合而成的。 基本的逻辑门是与或非门,一个复杂的逻辑电路是 由这些基本逻辑门连接成的。 门电路是逻辑关系的基本硬件单元。按制作工艺的 不同,可分为双极型逻辑门和MOS型逻辑门

什么是SMA? SMA Introduce SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是 表面贴装工程是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装

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