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兰州交通大学：《电子电路实践》课程教学资源（授课课件）电子工艺实习1：数字万用表的组装与调试

安徽科技学院：《金属加工工艺实习》课程教学资源（金工实习）车辆工程专业大纲_汽车检测维修_汽车电子与控制技术_~$车电子与控制技术》课程教学大纲

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微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

随着集成工艺的发展，PLD的集成规模已经有了 很大的改变。CPLD就是一种集成度远远高于PAL和 GAL的电路

（一）理论课程 《环境科学概论》课程教学大纲 .2 《物理学专业导论》课程教学大纲.9 《力学》课程教学大纲. 19 《热学》课程教学大纲. 27 《电磁学》课程教学大纲. 35 《数学物理方法》课程教学大纲. 44 《光学》课程教学大纲. 51 《电工学基础》课程教学大纲. 65 《Matlab 及应用》课程教学大纲. 72 《理论力学》课程教学大纲. 77 《电动力学》课程教学大纲. 83 《热力学与统计物理》课程教学大纲 . 89 《固体物理学》课程教学大纲.103 《计算物理基础》课程教学大纲.110 《电子技术基础》课程教学大纲.116 《近代物理专题分析》课程教学大纲 .123 《物理与艺术》课程教学大纲.128 《人文物理》课程教学大纲.135 《半导体物理学》课程教学大纲.140 《中学物理学科教学论》课程教学大纲.146 《中学物理学科课程标准与教材分析》课程教学大纲.154 （二）实验课程 《普通物理实验（1-4）》课程教学大纲 .161 《近代物理实验》课程教学大纲.178 （三）集中实践环节 《教师通用职业技能》教学大纲.186 《学科教学技能》教学大纲.190 《教育见习（1-2）》课程教学大纲.194 《教育实习》课程教学大纲.198 《教育研习》课程教学大纲.202 《电子工艺与装配技能训练》课程教学大纲.206 《毕业论文（设计）》教学大纲.210 《军事技能》课程教学大纲.214 《社会实践与劳动》课程教学大纲.218 《社团活动》课程教学大纲.221 《文化素质讲座》课程教学大纲.224 《基础必读书》课程教学大纲.227 《创新创业实践》课程教学大纲.231

第四章集成运算放大电路自测题 一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号 (3)集成运放制造工艺使得同类半导体管的

一、选 择合适答 案填入空 内 。 （ 1） 集 成运放电 路采用直 接耦合方 式是因为 。 A．可获 得很大的 放大倍数 B. 可 使温漂小 C． 集 成 工艺难于 制造大容 量电容