采用有限元软件ANSYS/LS-DYNA建立了15个颗粒与基板的冷喷涂沉积模型,通过多颗粒沉积模型预测工艺条件、不同颗粒/基板组合的沉积行为和微观形貌;制备了Al和Cu冷喷涂涂层,观察了涂层截面形貌和颗粒变形特征,并与模拟结果进行对比.结果表明,多颗粒沉积模型可预测喷涂条件对颗粒沉积过程及涂层微观特征的影响,以及不同颗粒/基板组合的界面微观形貌.当碰撞速度低时,颗粒变形不充分,颗粒交界处易形成孔洞;随着速度增加,颗粒流变填充孔洞,涂层致密.与颗粒相比,硬基板涂层/基板界面平滑,机械互锁作用小;软基板形成射流状金属挤入颗粒之间,增加结合作用

§5.1平衡态温度理想气体状态方程§5.2理想气体的压强和温度§5.3能量均分定理理想气体的内能§5.4麦克斯韦分子速率分布定律§5.5分子平均碰撞频率和平均自由程

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§3.1 化学反应速率的概念 §3.2 浓度对反应速率的影响——速率方程 §3.3 温度对反应速率的影响——Arrhenius方程 3.2.1 化学反应速率方程 3.2.2 由实验确定反应速率方程的简单方法——初始速率法 3.2.3 浓度与时间的定量关系 §3.4 反应速率理论和反应机理简介 3.4.1 碰撞理论 3.4.2 活化络合物理论 3.4.3 活化能与反应速率 3.4.4 反应机理与元反应 §3.5 催化剂与催化作用 3.5.1 催化剂和催化作用的基本特征 3.5.2 均相催化与多相催化 3.5.3 酶催化

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