7.1 化学热处理、薄膜复合工艺 7.2 镀覆与其它表面技术复合工艺 7.3 热喷涂与其它表面技术的复合工艺 7.4 多层薄膜复合工艺

复旦大学：立方氮化硼薄膜的制备与表征_立方氮化硼薄膜的制备及其相关应用展望

为了研究逆转变奥氏体在应力和低温条件下的稳定性,通过透射电子显微镜对淬火+回火(QT)和淬火+两相区淬火+回火(QLT)处理9Ni钢中逆转变奥氏体进行形貌观察.结果发现QT处理钢中逆转变奥氏体以块状形态存在;QLT处理钢中逆转变奥氏体以块状和薄膜状存在,薄膜状逆转变奥氏体分布在板条边界上.通过X射线衍射对液氮浸泡前后逆转变奥氏体含量和其碳含量的变化进行测量,发现QLT工艺处理后在液氮中稳定存在的逆转变奥氏体的含量要高于QT工艺.通过三点弯曲试验、单轴拉伸和压缩试验研究其机械稳定性,发现拉应力和压应力均能促使逆转变奥氏体转变,大部分残留奥氏体分布在晶内

本文通过在EM400T透射电镜上用一些标准成分的样品进行薄膜无标样成份分析实验,检验了EDAX9100能谱仪的分析准确度。在本试验所用的样品范围内,其准确度为:近邻元素同一X光线系分析相对误差为5~10%,非近邻元素不同线系分析相时误差较大,可达20~50%。试验证明在分析元素的质量吸收系数之差Δμ较大时,还必须考虑吸收修正。通过对K因子的讨论,得出与本实验结果符合比较好的薄膜能谱理论公式组合为:取BeThe-Powell公式的电离截面QBP∞(1n0.65U)/U·Ej2,K系、L系、M系的线系常数调整后取bK:bL:bM=0.35:0.35:0.24,荧光产额用Bambynek的ωK和wentzel的ωL和ωM。用以上公式组合并经过吸收修正,对所有线系计算结果相对误差小于10%

高熵合金与非晶合金作为新一代金属材料，具备许多优异的物理、化学及力学性能，在柔性电子领域展现出巨大的应用潜力。传统的块体高熵合金与非晶合金虽然性能优异，但由于材料本身的刚性特点无法满足可变形电子设备的柔性需求，因此需要通过一定方式如降低维度、设计微结构等赋予其柔性特征。在简述高熵合金柔性纤维的力学性能特点的基础上，介绍了高熵合金薄膜作为潜在柔性材料的制备方式与结构性能特点，总结了非晶合金薄膜应用于电子皮肤、柔性电极、微结构制作等柔性电子领域中的最新进展，最后讨论了现有工作的不足之处并对未来柔性电子的发展前景进行了展望

复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学课件_第七章 光子学薄膜、光学镀膜材料、光学薄膜制备的厚度监控

•Painting (HSG) •Electroplating (HSG, LCD CVR) •IMD (HSG, CVR) •Printing (HSG, LCD CVR) •Texture 第一部份 噴漆 (Painting) 現有廠商噴漆製程簡介 1. 批次式噴漆線 (Batch Painting Line): 噴槍採活動式 2. 連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式 第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模內射出裝飾) 所謂IMD即為模內射出裝飾之統稱，目前依製程不同可分為IMF及IML兩種，其概要程序如下： •薄膜印刷 (IMF, IMR) •高壓真空成型 (IMF) •精密3D裁切加工 (IMF) •薄膜射出成型加工(IMF, IMR) 第三部份 印刷 (Printing) •目前印刷製程應用在手機製造上有以下數種： •網印 (Silkscreen printing) •移印 (Movable printing) •熱轉印 (Hot stamping) 第四部份 咬花 (Texture) 咬花係指將所需花色以化學蝕刻的技術，將模仁(大多為母模面)進行蝕刻的動作。與其他部分較大的差異是，咬花是對模具的加工，而其他部分則是直接對半成品加工。 第五部分 電鍍(Electroplating) 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸

一．选择题（21 分） 1．（本题 3 分） 如图所示，波长为λ的平行单色光垂直入射在折射率 为 n2 的薄膜上，经上下两个表面反射的两束光发生干涉， 若薄膜的厚度为 e ，而且，n1 >n2 >n3 ，则两束反射光在相 遇点的相位差为： [ ]

3.1 光的相干性 3.2 双缝干涉及其他分波面干涉实验 3.3 时间相干性 3.4 空间相干性 3.5 光程 3.6 薄膜干涉（一） — 等厚条纹 3.7 薄膜干涉（二） — 等倾条纹 3.8 迈克耳孙干涉仪

第一节 等离子体化学 第二节 蒸发法 第三节溅射法 第四节 化学气相沉积 第五节 薄膜的生长过程和薄膜结构 第六节 应用