第一部分 学科（专业类）教育课程 《电子信息类专业导论》 《工程制图》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 《信号与系统》 第二部分 专业教育课程 《单片机原理及应用 A》 《高频电子线路》 《通信原理》 《电磁场与电磁波》 《数字信号处理》 《智能电子系统设计》 《电子测量技术》 《嵌入式原理与应用 A》 《EDA 技术及应用》 《信息论与编码》 《数字图像处理技术》 《DSP 原理及应用》 《MATLAB 基础与应用》 《微机原理与接口技术 B》 《Python 程序设计 B》 《电子线路 CAD》 《语音信号处理》 《传感器与检测技术 B》 《虚拟仪器技术》 《计算机网络与通信》 《Linux 系统的应用与开发》 《高级程序设计 C++》 《模式识别 A》 《智能产品创新设计》 《电子信息工程专业英语》 《Java 程序设计》 《智能信息处理》 《数字多媒体技术及应用》 《人工智能技术及应用》 《现代企业管理》 《文献检索与论文写作》 《智能仪器设计基础》 第三部分 应用创新实践环节课程 《电工电子基础实训》 《工程训练 A》 《电子工艺实习》 《大学物理实验》 《模拟电子技术课程设计 A》 《数字电子技术课程设计》 《单片机原理及应用课程设计 A》 《嵌入式原理与应用课程设计 A》 《数字图像处理技术课程设计》 《职业资格考证》 《EDA 技术及应用课程设计》 《DSP 原理及应用课程设计》 《信号处理综合设计》 《电子产品与调试技术实训》 《智能家电维修实训》 《电子产品整机组装实训》 《PCB 板设计实训》 《电子信息工程专业毕业实习》 《电子信息工程专业毕业论文（设计）》

第一节 血清学反应的概念与类型 一、血清学反应的概念 二、血清学反应的类型 第二节 凝集反应 一、直接凝集反应 二、间接凝集反应 三、特殊的凝集反应 第三节 沉淀反应 一、液相沉淀反应 二、凝胶内沉淀反应 第四节 溶血反应与补体结合试验 一、溶血反应 二、补体结合试验 第五节 血清学反应的应用 一、病原生物学检测 二、同种异型反应检测 三、自身免疫反应检测 四、生物活性物质检测 五、药物血浓度检测

借助有机涂层预应变施加方法，跟踪观察户内加速试验过程中受到外加应变的航空有机涂层表面形貌变化，利用环境扫描电子显微镜进行显微组织表征，利用电化学阻抗谱进行特定频率的阻抗模值分析，进而综合研究航空有机涂层在外加应变和热带海洋大气环境耦合作用下的损伤规律和失效模型.研究发现，外加拉应变导致有机涂层的防护性能下降，外加拉应变水平越高，有机涂层损伤越严重，防护性能下降越多.进行户内加速试验过程中，受到外加拉应变的涂层防护性能进一步下降，外加拉应变越大，下降越快.受外加拉应变的涂层防护性能下降的原因是相应的应力水平超过有机涂层材料的断裂强度，从而在涂层内部形成微裂纹，构成外界溶液到达有机涂层/合金界面的通道.受到外加压应变后，有机涂层的防护性能不发生明显变化.进行户内加速试验过程中，受到外加压应变的涂层防护性能缓慢丧失，受到外加压应变水平越高，涂层防护性能下降越缓慢

通过分析冷镦钢SCM435在温度为950～1150 ℃、应变速率为0.1～1 s-1范围内发生动态再结晶的热/力模拟试验数据,利用其应变硬化速率θ与流变应力σ的θ-σ曲线,准确确定了其发生动态再结晶的临界应变εc、峰值应变εp、临界应力σc和峰值应力σp,用应力-应变(σ-ε)曲线方法计算SCM435钢的动态再结晶Avrami动力学曲线和时间指数n.结果表明:SCM435钢发生动态再结晶的临界应变与峰值应变的平均比值εc/εp=0.73,动态再结晶Avrami时间指数平均值n=1.91;在温度950～1150℃,应变速率0.1～1s-1范围内,应变速率是SCM435钢的动态再结晶动力学敏感因素,温度对其影响不大;动态再结晶率50%的时间t50与应变速率成反比

利用Gleeble-3500热模拟试验机对38MnB5热成形钢的高温变形行为进行研究, 分别在650~950℃温度区间内, 以0.01、0.1、1和10 s-1的应变速率对其进行等温单向拉伸测试, 并得到相应条件下的真应力-应变曲线.结果表明: 38MnB5热成形钢流变应力随着变形温度的升高而减小, 随着应变速率的增大而增大.当应变速率逐渐增加时, 热变形时发生的动态回复和动态再结晶效果并不显著, 而当温度逐渐升高时, 二者作用逐渐加强.考虑了温度、应变速率和应变的综合复杂影响, 建立38MnB5热成形钢高温下的本构方程.此本构方程通过对流变应力、应变、应变速率等实验数据的回归分析, 得到与变形温度、应变速率和应变相关的材料参数多项式.计算结果与实验结果对比发现, 通过本构方程所获得的计算值与试验值吻合良好

§1.1 应力与点的应力状态 §1.2 点的应力状态分析 §1.3 应力张量的分解与几何表示 §1.4 应力平衡微分方程 §1.5 应变与位移关系方程 §1.6 点的应变状态 §1.7 应变增量 §1.8 应变速度张量 §1.9 主应变图与变形程度表示

11.1 一点处的应力状态 11.2 应力张量的表示方法 11.3 平面应力状态 11.4 应力圆 11.5 三向应力状态 11.6 应变状态(与平面应力状态对应的) 11.7 应力应变关系

针对轧制过程非稳态及润滑特性，通过流体力学分析，建立稳态、非稳态轧制变形区油膜厚度分布模型，提出油膜波动系数以研究油膜厚度的绝对波动，应用卡尔曼微分方程分析了稳态、非稳态轧制界面应力分布，并以稳态应力分布为基础提出应力波动系数以研究变形区应力的绝对波动.结果表明：稳态下压下率增加，轧制界面油膜变薄，压应力、切应力均增加；非稳态下随着入口板带厚度等扰动因素的波动加剧，油膜波动系数变大，绝对波动加剧；不同时刻非稳态压应力波峰的位置和数值都会发生变化；相比于切应力，油膜波动对压应力的影响比较大，当油膜厚度发生6.33%的绝对波动时，压应力和切应力分别产生1.17%和0.24%的绝对波动

本书系统论述了药物中间体合成的基本反应与技术,包括中间体合成设计、环合反应、硝化 反应、磺化反应、酰化反应、加成反应、氧化反应、还原反应、缩合反应、氨解反应、烷基化反 应、卤化反应、手性药物中间体的合成及药物中间体分离与结构鉴定等内容。其中在各单元反应 中,在突出工艺、方法、技术、控制、分析及检测等技术的基础上,收录了许多翔实的反应 本书可作为高等院校相关专业的教材,适合大学生、研究生及教师阅读。也可供从事医药

采用热重法实验研究了773~1273K氧化亚铁的等温氢还原动力学，发现873K温度以上，反应动力学曲线有明显转折，说明反应机理发生了变化．在973~1073K的温度范围，出现了反常的温度效应．即反应速率随温度升高而减小．为讨论产物结构对反应动力学的影响，分别对不同温度的反应产物，以及一定温度不同还原状态（不同反应时间）的产物进行形貌观察．结果显示．随着反应温度升高，还原产物表面的孔洞增多，枝状特征显著增加，而973K和1023K时表面的烧结现象明显．一定温度下，随着反应进行，表面的孔洞增多，并逐渐出现烧结．973K和1023K温度条件下反应产物大体保留原来的大颗粒外形，而1173K时还原2min开始，就大量出现枝状产物，并逐渐烧结．结合产物形貌变化和反应动力学曲线，反应前期为界面化学反应控速，随着反应进行．还原的金属铁发生烧结现象，致密的结构阻碍了产物气体向外扩散，反应控速环节转变为产物气体的外扩散，还原速率也随之降低．