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基于定量关联规则树的分类及回归预测算法
文档格式:PDF 文档大小:340.78KB 文档页数:7
为了解决基于Apriori的分类关联规则算法挖掘数值型数据时效率和准确率偏低的问题,提出基于定量关联规则树的分类及回归预测算法.采用改进的定量关联规则算法挖掘数值型数据生成关联规则库,并基于关联规则树结构实现分类及回归预测.研究结果表明:改进的Apriori定量关联规则挖掘算法提高了分类预测的准确率并降低了计算复杂度;而采用关联规则树结构可使分类与回归预测时间明显加快,提高了样本匹配学习的速度
柳州师范学校:能源技术概论
文档格式:PPT 文档大小:316KB 文档页数:15
(一)能源的分类 1、按来源分可分为三类: (1)太阳能 (2)地球本身蕴藏的能源 (3)地球和 月球、太阳等天体之间有规律的运动所形成的能。 2、按能否再生性可分为:可再生能源,不可再生能源 3、按应用范围,技术成熟程度及经济与否来分:常规能源,新能源。 4、按利用能源的形态不同来分:一次能源,二次能源
红土镍矿选择性还原-熔分制备镍铁合金
文档格式:PDF 文档大小:607.71KB 文档页数:8
以硅镁型红土镍矿为原料,采用金属化焙烧-熔分工艺,通过正交试验制备金属化球团,将所得金属化球团在1500℃条件下熔融分离30 min提取镍铁合金,考察影响因素对实验结果的影响.结果表明:在选择性还原制备金属化球团过程中,对金属化率的影响程度从大到小的因素依次是C/O摩尔比、焙烧温度、焙烧时间和碱度;实验可获得镍品位19%的镍铁合金;在碱度为0.8-1.2范围内,S和P分配比随着碱度的升高而增大.利用X射线衍射和扫描电镜对金属化球团及熔融分离出的渣进行微观分析,发现加入的石灰石与复杂矿相反应可释放出简单镍氧化物和铁氧化物,促进还原反应的进行,当石灰石不足时,少量铁以Fe3+的形式存在于铁金属化率70%的金属化球团中
佛山科学技术学院:《电路原理》课程教学资源(教案讲义)自编教学讲义
文档格式:PDF 文档大小:8.15MB 文档页数:129
第一章 电路模型和电路定律 第二章 电阻电路的等效变换法 第三章 电阻电路的一般分析法 第四章 利用电路原理分析电路 第五章 运算放大器电路分析 第六章 非线性电阻电路 第七章 一阶动态电路 第八章 二阶电路 第九章 一阶和二阶非线性电路 第十章 相量法 第十一章 正弦电流电路计算 第十二章 具有耦合电感电路分析 第十三章 三相电路分析 第十四章 非正弦周期电流电路分析
广东工业大学:《测试技术与信号分析》课程教学资源(课件讲稿)第三部分 信号的处理和分析(1/2)
文档格式:PDF 文档大小:4.38MB 文档页数:101
3.1 信号的时域分析 3.1.1 信号的时域波形分析 3.1.2 信号的幅值域分析 3.2 信号的频域分析 3.3 模拟信号的调理 3.3.1 信号调理的目的 3.3.2 信号的放大 3.3.3 信号的调制与解调 3.3.4 信号的滤波
安徽理工大学:《算法设计与分析 Algorithm Design and Analysis》课程教学资源(PPT课件讲稿)第3章 分治法——“分”而治之
文档格式:PPT 文档大小:1.38MB 文档页数:96
1. 一般方法 2. 二分检索 3. 找最大和最小元素 4. 归并分类 5. 快速分类 6. 选择问题 7. 斯特拉森矩阵乘法
西北工业大学:《普通化学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 分子的结构与性质(6.3)分子的极性与极化
文档格式:PPT 文档大小:179KB 文档页数:5
前面所讲的共价键(包括杂化轨道形成的σ键)、配位键 等,都是分子内部的作用力它们在化学反应中是重要的,因为化学反应的实质就是旧键的断裂和新键的生成 但影响物质性质,特别是物理性质(尤其是影响工程科 学中材料的力学性能、强度、模量等),并不全是(或并不主要是)分子内部的力,而更重要的是分子与分子之间的作用力在起作用
东北大学:《工业工程基础》课程教学资源(PPT课件)第六章 操作分析
文档格式:PPT 文档大小:315.5KB 文档页数:14
1.操作分析的定义与类型 2.人机操作分析 3.联合操作分析 4.双手操作分析 5.操作分析案例介绍
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
华东理工大学(华东理工学院):《化工过程分析与开发》课程教学资源(学习指导书)第六章 过程分析与合成
文档格式:PDF 文档大小:942.33KB 文档页数:13
了解推论分析法、形态分析法、功能分析法以及过程优化的方法在化工过程开发中的应用,结合成人教育学生的工程实践经验通过案例分析初步掌握化工过程分析与合成的一般方法
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