本课程的主要任务是研究化工单元操作及反应过程的基本原理、典型设备的构造及工艺尺寸的计算，通过本课程的学习，使学生理解化学工程规律在化工生产中的应用，获得化工计算及设计的基础训练，培养学生分析和解决有关化工操作中各种问题的能力，以便在化工生产、科研和设计工作中达到强化生产过程、提高产品质量、提高设备生产能力和效率、降低设备投资及产品成本、节能、防止污染及加速新技术开发等方面的目的。 教学要点： 化学工程的主要内容是传递过程和化学反应过程，传递过程包括动量传递、 热量传递和质量传递三种过程。 1．动量传递——流体动力过程 2．热量传递 3．质量传递 4．学反应工程——反应器基本原理

《高等数学 E》教学大纲 《工程制图 1》教学大纲 《工程制图 2》教学大纲 《电工与电子技术》教学大纲 《工程数学 E》教学大纲 《理论力学》教学大纲 《材料力学》教学大纲 《机械工程材料》教学大纲 《计算机辅助设计》教学大纲 《机械设计基础 1》教学大纲 《机械设计基础 2》教学大纲 《机床电气控制与 PLC》教学大纲 《互换性与测量技术》教学大纲 《制造技术基础》教学大纲 《液压与气压传动》教学大纲 《弹性有限元技术与应用》教学大纲 《专业认识教育》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《机械原理课程设计》教学大纲 《机械测绘》教学大纲 《电气控制综合实训》教学大纲 《机械零件课程设计》教学大纲 《机械设计综合训练》教学大纲 《机械制造综合训练》教学大纲 《微机原理及应用》教学大纲 《机电行业产业调研》教学大纲 《机械创新设计》教学大纲 《生产实习》教学大纲 《毕业实习》教学大纲 《毕业设计（论文）及答辩》教学大纲 《制造装备概论》教学大纲 《数控编程与加工技术》教学大纲 《计算机辅助制造》教学大纲 《先进制造技术》教学大纲 《制造工艺课程设计》教学大纲 《数控编程与加工实训》教学大纲 《专用装备设计》教学大纲 《数控技术与装备》教学大纲 《模具设计》教学大纲 《自动化生产线》教学大纲 《制造装备课程设计》教学大纲 《模具设计与加工实训》教学大纲

化学工程基础是工程技术的一个分支,是一门探讨化工生产过程的基本规 律、并应用这些规律解决生产问题的学科本课程是在高等数学、物理学及物理 化学等课程的基础上开设的一门基础技术课。 本课程的主要任务是研究化工单元操作及反应过程的基本原理、典型设备的 构造及工艺尺寸的计算,通过本课程的学习,使学生理解化学工程规律在化工生 产中的应用,获得化工计算及设计的基础训练培养学生分析和解决有关化工操 作中各种问题的能力,以便在化工生产、科研和设计工作中达到强化生产过程、 提高产品质量、提高设备生产能力和效率降低设备投资及产品成本、节能、防 止污染及加速新技术开发等方面的目的

《高等数学 A》 《线性代数 B》 《概率论》 《大学物理 B》 《物理实验 C》 《VISUAL BASIC 程序设计》 《VISUAL BASIC 程序设计》（实验） 《工程制图 1》 《工程制图 2》 《理论力学 A》 《材料力学 A》 《机械原理》 《机械设计》 《互换性与测量技术基础》 《电工与电子技术》 《电工与电子技术》（实验） 《机械制造技术基础》 《机械工程材料》 《机械基础实验》 《材料成型技术基础》 《液压传动》 《控制工程基础》 《微机原理与应用》 《测试技术》 《数控技术》 《机械制造装备设计》 《特种加工》 《数控加工与编程》 《机械 CAD/CAPP/CAM 》 《自动化制造系统》 《专业外语》（英语） 《专业外语》（日语） 《机电一体化基础》 《工业机器人》 《机电控制技术》 《机电综合实验》 《冲压工艺与模具设计》 《塑料成形与模具设计》 《模具 CAD》 《模具制造技术》 《模具技术概论》 《机械故障诊断》 《先进制造技术》 《工程机械》 《机械设备维修》 《高级语言与程序设计》 《质量管理与可靠性》 《工程经济学》 《物流工程概论》 《工业设计概论》 《人机工程学》 《物流设施设备》 《日语视听》 《实用软件开发日语》 《机械原理课程设计》 《机械设计课程设计》 《机械制造技术课程设计》 《工程制图综合实践》 《工程力学综合实践》 《数控加工实践》 《专业方向综合实践》 《金工实习》 《认识实习》 《生产实习》 《毕业设计》

通过热处理制备出具有回火马氏体组织、下贝氏体组织以及粒状贝氏体组织的718钢，利用光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、万能拉伸实验机比较其显微组织及力学性能。同时借助高速铣削实验及光学轮廓仪，研究力学性能以及组织结构对切削性能的影响。结果表明，当切削速度低于145 m·min?1时，贝氏体组织类型比回火马氏体组织更易切削，切削贝氏体组织比切削回火马氏体组织的刀具使用寿命高30%～40%。当切削速度高于165 m·min?1时，马氏体组织发生了加工软化现象，刀具使用寿命提高，切削性能上升。粒状贝氏体组织加工表面因为严重的刀具黏附而出现背脊纹路，马氏体组织具有最佳的切削表面粗糙度。综合考虑之下，三种组织的综合切削性能从高到低排序为：下贝氏体组织、马氏体组织、粒状贝氏体组织，采用300 ℃等温淬火工艺可以有效提升718塑料模具钢的综合切削性能

实验 1 金属材料拉伸实验 3 实验 2 应变计的粘贴工艺 9 实验 3 电阻应变计的热输出 10 实验 4 电阻应变计测量原理实验指导 11 实验 5 材料弹性常数(E)实验指导 14 实验 6 弯曲正应力分布实验 16 实验 7 薄壁圆管弯扭组合应力测定实验 18 实验 8 开口薄壁梁弯心及应力等测定实验 22 实验 9 开口薄壁截面的约束扭转和圣维南原理实验 23 实验 10 冲击应力及动荷系数 26 实验 11 电测法测定衰减振动参数 28 实验 12 电测法标定加速度传感器的电压灵敏度 30 实验 13 单自由度系统强迫振动的幅频特性 31 实验 14 曲柄滑块机构角位移测量 33 实验 15 曲柄滑块机构的线位移和加速度测量 36 实验 16 拉伸应变硬化指数（n 值）实验(设计型实验) 40 实验 17 工程结构电测应力分析(设计型实验)任务书 42 实验 18 工程结构减振实验(设计型实验)任务书 43 演示实验 19 金属材料压缩剪切及扭转破坏实验 44 演示实验 20 金属材料疲劳演示实验 48 演示实验 21 光弹实验 49 演示实验 22 转子临界转速实验 53

鞣制后的动物表皮，柔软、坚韧等性能，鞣制的方式不同出现光面和绒面效果。皮革的使用历史悠久，从涂油脂、烟熏、石灰浸制到铬鞣法。皮革主要有羊皮、牛皮、猪皮、蛇皮、鳄鱼皮等。皮革张幅有限，不同部位质地不同，在设计中多采用拼接和结构分割的手法来弥补。在制作中采用单张皮子裁剪，注重配色、避免皮革表面的伤残、合理节约的使用皮革。皮革服装的加工程序为：设计—纸样—样衣—样板—配皮—裁剪—缝制—熨烫—成衣。裁剪时用专用裁刀，缝纫机也和普通机器的压脚不同----塑料压脚，针距大。皮革的熨烫温度为90度—100度

《DSP 器件与应用》课程教学大纲 《EDA 技术》课程教学大纲 《PLC 原理与应用》课程教学大纲 《VC 程序设计》课程教学大纲 《MATLAB 基础》课程教学大纲 《半导体器件及应用》课程教学大纲 《测控电路》课程教学大纲 《传感器与检测技术》课程教学大纲 《大学生心理健康教育》课程教学大纲 《大学生职业发展与就业指导》课程教学大纲 《大学物理 A》课程教学大纲 《单片机原理与应用》课程教学大纲 《电磁场与电磁波》课程教学大纲 《电机及拖动基础》课程教学大纲 《电力电子技术》课程教学大纲 《电路分析》课程教学大纲 《电气控制技术》课程教学大纲 《电视原理与技术》课程教学大纲 《电子测量技术》课程教学大纲 《发光与显示技术》课程教学大纲 《高频电子线路》课程教学大纲 《光电子学》课程教学大纲 《机械设计基础》课程教学大纲 《机械制图》课程教学大纲 《控制电机》课程教学大纲 《模拟电子技术基础》课程教学大纲 《数字电子技术基础》课程教学大纲 《数字系统设计与 Verilog HDL》课程教学大纲 《数字信号处理》课程教学大纲 《通信原理》课程教学大纲 《微机原理与接口技术》课程教学大纲 《信号与系统》课程教学大纲 《自动控制原理》课程教学大纲 《LabVIEW 虚拟仪器》课程教学大纲 《半导体物理学》课程教学大纲 《电磁兼容基础》课程教学大纲 《高等光学》课程教学大纲 《高速 PCB 设计》课程教学大纲 《工厂供电》课程教学大纲 《光电检测技术》课程教学大纲 《光通信技术》课程教学大纲 《光纤传感器原理与应用》课程教学大纲 《红外检测技术》课程教学大纲 《机电一体化技术与系统》课程教学大纲 《机械加工技术》课程教学大纲 《激光原理与技术》课程教学大纲 《科技写作基础》课程教学大纲 《理论物理概论》课程教学大纲 《数字图像处理》课程教学大纲 《无线传感器网络技术》课程教学大纲 《信息光学》课程教学大纲 《应用光学》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《专业英语》课程教学大纲 《生产实习》教学大纲 《毕业设计》教学大纲 《金工实习》教学大纲 《电子技术工艺》教学大纲 《数字电子技术课程设计》教学大纲 《模拟电子技术课程设计》教学大纲

采用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、物理化学相分析等方法并结合热力学计算,分析了CSP工艺生产的钛微合金化高强钢的析出物特征及析出规律.研究发现:屈服强度700 MPa级高强钢中存在大量球形的纳米级TiC和Ti(C,N)粒子及少量不规则形状、100 nm以上的Ti4C2S2粒子,TiN在连轧前完成析出,TiC主要在卷取和空冷时析出.不含钼钢和含钼钢(0.1% Mo)中MC相的质量分数为0.049%和0.043%,由于钼的加入,含钼钢中Ti的析出量较少,但析出粒子更为细小,并定量得到了不含钼钢和含钼钢的析出强化效果分别为126 MPa和128 MPa

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效