微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

制药工艺学作业 第一章绪论 1化学制药工艺学的定义、研究对象及研究内容。 2化学制药工业的特点。 第二章药物工艺路线的设计和选择 1.药物工艺路线的定义及理想的药物工艺路线特点

一 概述 二 拉深变形 三 拉深件的工艺性 四 拉深件毛坯尺寸计算 十一 拉深模凸、凹模工作部分结构参数确定 五 圆筒件拉伸工艺计算 十二 常用拉深模结构 六 圆筒件拉伸工艺尺寸计算 十三 落料拉深复合模 七 圆筒件以后各次拉深 十四 带凸缘圆筒件冲压工艺和模具设计 八 带凸缘圆筒件的拉伸 九 带凸缘圆筒拉深工序尺寸计算 十 压边力、拉深力的计算及压力机吨位的选择

第一节 数控加工工艺规程设计 一.数控加工工艺的特点 二.数控加工工艺设计的主要内容 三.数控加工工序设计 四.数控加工工艺技术文件及填写 第二节 数控机床工件装夹及夹具选用 一.机床夹具概述 二.数控夹具的选用 三.通用具夹的选用 四.专用夹具 第三节 数控刀具的选用 一.数控刀具的基本特点 二.数控刀具的材料 三.数控刀具合理选用 四.可转位车刀的选用 五.旋转刀具的选择 六.工具系统选择

第二章药物工艺路线的设计和选择 第一节慨述 第二节药物工艺路线的设计 第三节药物工艺路线的评价与选择

本章在分析弯曲变形过程及弯曲件质量影响因素的基 础上，介绍弯曲工艺计算、工艺方案制定和弯曲模设计。 涉及弯曲变形过程分析、弯曲半径及最小弯曲半径影响因 素、弯曲卸载后的回弹及影响因素、减少回弹的措施、坯 料尺寸计算、工艺性分析与工艺方案确定、弯曲模典型结 构、弯曲模工作零件设计等

冲压工艺过程是冲压件各加工工序的总和。加工工序不仅包括冲压件所用到的冲压加 工基本工序，而且包括基本工序之前的准备工序、基本工序之间的辅助工序和基本工序之 后的后续工序。工艺过程设计的任务就是根据生产条件，对这些工序的先后次序做出合理 安排(协调组合)，其基本要求是技术上可行、经济上合算，还要考虑操作方便与安全

2.3塑件的工艺性 一、塑件的工艺性——是塑件对成型加工的适应性 二、塑件工艺性设计包括:塑料材料选择、尺寸精度和表面粗糙度、塑件结构

2.8模塑工艺规程的编制 一、模塑工艺规程是塑件生产的纲领性文件、它指导着塑件的生产准备及生产全过程。 二、工艺规程的内容:技术管理和经济管理

一、生产过程和工艺过程 产品的生产过程是指把原材料变为成品的全过程。机械产品的生产过程一般包括： 1 ．生产与技术的准备 如工艺设计和专用工艺装备的设计和制造、生产计划的编制、生产资料的准备等； 2 ．毛坯的制造 如铸造、锻造、冲压等；