内容提要： 本章共有7节内容，其中： 第1节聚对苯二甲酸乙二酯的制备要了解清楚 第2、3、4、5节是重点，要很好掌握； 第6节是聚酯纤维的性质与用途。 第7节是新产品简介，是扩展知识结构的内容，要适当了解。 第一节 聚酯纤维原料 第三节 聚酯纤维的纺丝 第四节 聚酯纤维的高速纺丝 第五节 聚酯纤维的后加工 第六节 聚酯纤维的性质和用途 第七节 聚酯纤维的改性和新型聚酯纤维 本章共讲了6节内容，我们重点注意以下问题： 1、要了解聚对苯二甲酸乙二酯的制备原理、工艺与过程。 2、切片干燥是重要的工艺过程，要掌握切片干燥目的、机理、控制与设备。 3、分清什么是UDY/MOY/POY/FDY/FOY等概念。 4、掌握涤纶纺丝的工艺原理与过程，长丝、短纤维有何共性和不同特点？ 5、后加工方法有哪些，各有何特点，要很好掌握。 6、了解聚酯纤维的性质与用途。 7、新产品简介，是扩展知识结构的内容，要了解各品种特征及加工方法

第一章 绪论 1. 能源的基本概念及分类 2. 能源利用的历史 3. 战争始于能源 4.新能源的发展及趋势 第二章 太阳能 1. 太阳能概述 2. 太阳能的光热转换利用 3. 太阳能的光电转换利用 4. 其他形式的太阳能转换利用 第三章 氢能 第四章 生物质能 1.生物质能概述 2.生物质能的物理转换利用 3.生物质能的生物化学转换利用 4.生物质能的热化学转换利用 5.城市生活垃圾处理技术 第五章 风能 1 风能概述 2 风电利用的现状 3 风力发电技术 4 发展与存在的问题 第六章 海洋能 第七章 地热能 第八章 核能 第九章 天然气水合物 第十章 节能

借鉴流体黏性的表征方式,引入粉体颗粒表观黏度的概念表征粉体颗粒间的相互作用力,基于能量耗散原理,利用旋转黏度计测定了含SiO2纳米添加剂的Fe2O3颗粒在不同温度条件下的表观黏度.实验结果表明,Fe2O3颗粒表观黏度随温度升高而增大,纳米SiO2的加入使颗粒表观黏度明显降低,主要原因是纳米SiO2对Fe2O3颗粒形成了包覆,抑制了颗粒间的团聚和烧结.此外,本研究利用微型流化床研究了含纳米SiO2的Fe2O3颗粒在流化还原过程中发生黏结失流的过程,进一步验证了纳米SiO2对Fe2O3颗粒表观黏度的影响.结果表明,加入纳米SiO2显著提高了还原样品的金属化率,延长了还原过程中的黏结时间;扫描电镜分析表明纳米SiO2有效包覆在Fe2O3颗粒表面,降低了铁原子的扩散活性,并充分阻隔新鲜铁之间的接触,抑制新鲜铁的烧结,从而导致Fe2O3颗粒之间难以形成黏结点,由此证明纳米SiO2对流化床内Fe2O3颗粒的还原过程中的黏结失流具有明显抑制作用

1、要了解聚对苯二甲酸乙二酯的制备原理、工艺与过程。 2、切片干燥是重要的工艺过程，要掌握切片干燥目的、机理、控制与设备。 3、分清什么是UDY/MOY/POY/FDY/FOY等概念。 4、掌握涤纶纺丝 的工艺原理与过程，长丝、短纤维有何共性和不同特点？ 5后加工方法有哪些，各有何特点，要很好掌握。 6、了解聚酯纤维的性质与用途。 7节是新产品简介，是扩展知识结构的内容，要了解各品种特征及加工方法。 第一节 聚酯纤维原料 第二节 聚酯切片的干燥 第三节 聚酯纤维的纺丝 第四节 聚酯纤维的高速纺丝 第五节 聚酯纤维的后加工 第六节 聚酯纤维的性质和用途 第七节 聚酯纤维的改性和新型聚酯纤维

• 4.1 存储器的概念、分类和要素 •4.1.1 简介 •4.1.2 半导体存储器的分类 •4.1.3 选择存储器件的考虑因素 • 4.2 随机读写存储器（RAM） •4.2.1 静态RAM •4.2.2 动态RAM •4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 • 4.3 只读存储器（ROM） •4.3.1 掩膜ROM •4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） •4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) • 4.4 CPU与存储器的连接 •4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 •4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 •4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 • 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器 •4.5.1 存储空间的分配 •4.5.2 ROM子系统 •4.5.3 RAM子系统 4.5.4 寻址范围 •4.5.4 寻址范围 •4.5.5 存储器的管理 •4.5.6 高速缓存器Cache

2.1逐步聚合概述 2.1.1逐步聚合单体 2.1.1.1单体的官能团和官能度 2.1.1.2单体的反应能力 2.1.2逐步聚合的分类 2.1.2.1按聚合反应机理分类 2.1.2.2按反应热力学的特征分类 2.1.2.3按聚合物链结构分类 2.1.2.4按参加反应的单体种类分类 2.1.2.5按反应中形成的新键分类 2.2官能团的反应活性 2.2.1官能团的等活性概念 2.2.2实验依据 2.2.3理论分析 2.2.4官能团等活性理论的近似性 2.2.5官能团不等活性体系 2.3线形逐步聚合反应的基本过程 2.3.1大分子的生长过程 2.3.2大分子生长过程的停止 2.3.1.1热力学平衡的限制 2.3.1.2动力学终止 2.4线形逐步反应动力学 2.4.1应程度p 2.4.2不可逆条件下的线形逐步聚合动力学 2.4.2.1无外加酸催化缩聚反应自催化聚合反应 2.4.2.2外加酸催化缩聚反应 2.4.2.3对动力学图线偏离的解释 2.4.3平衡可逆条件下的线形逐步聚合动力学 2.4.3.1封闭体系 2.4.3.2开放的驱动体系 2.4.4逐步聚合热力学和动力学特征 2.5线形缩聚反应的相对分子质量控制及影响因素 2.5.1控制相对分子质量的方法 2.5.1.1控制反应程度 2.5.1.2控制反应官能团的当量比 2.5.1.3加入少量单官能团单体 2.5.2相对分子质量的定量控制 2.5.2.1两单体非等当量比，其中B-B稍过量（类型I) 2.5.2.2A-A和B-B等摩尔比，另加少量单官能团单体（类型Ⅱ） 2.5.2.3B型单体加少量单官能团单体（类型I) 2.6线形逐步聚合反应中的相对分子质量分布 2.7体型逐步聚合 2.7.1无规预聚物 2.7.1.1碱催化酚树脂 2.7.1.2氨基塑料 2.7.1.3醇酸树脂 2.7.2结构预聚物 2.7.2.1环氧树脂 2.7.2.2不饱和聚酯 2.7.2.3聚氨酯 2.7.2.4聚硅氧烷 2.7.2.5酸催化酚醛树脂

1.1 电力电子器件概述 1.1.1 电力电子器件的概念和特征 1.1.2 应用电力电子器件的系统组成 1.1.3 电力电子器件的分类 1.1.4 本章内容和学习要点 1.2 不可控器件——电力二极管 1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理 1.2.2 电力二极管的基本特性 1.2.3 电力二极管的主要参数 1.2.4 电力二极管的主要类型 1.3 半控型器件——晶闸管 1.3.1 晶闸管的结构与工作原理 1.3.2 晶闸管的基本特性 1.3.3 晶闸管的主要参数 1.3.4 晶闸管的派生器件 1.4 典型全控型器件 1.4.1 门极可关断晶闸管 1.4.2 电力晶体管 1.4.3 电力场效应晶体管 1.4.4 绝缘栅双极晶体管 1.5 其他新型电力电子器件 1.5.1 MOS控制晶闸管MCT 1.5.2 静电感应晶体管SIT 1.5.3 静电感应晶闸管SITH 1.5.4 集成门极换流晶闸管IGCT 1.5.5 功率模块与功率集成电路 1.6 电力电子器件的驱动 1.6.1 电力电子器件驱动电路概述 1.6.2 晶闸管的触发电路 1.6.3 典型全控型器件的驱动电路 1.7 电力电子器件的保护 1.7.1 过电压的产生及过电压保护 1.7.2 过电流保护 1.7.3 缓冲电路（Snubber Circuit） 1.8 电力电子器件的串联和并联使用 1.8.1 晶闸管的串联 1.8.2 晶闸管的并联 1.8.3 电力MOSFET和IGBT并联运行的特点

第1节 无线数据通信概述 3.1.1 概念 3.1.2 主要类别 3.1.3 特点和应用 3.1.4 网络 3.1.5 发展趋势 第2节 红外无线数据通信 3.2.1 概述 3.2.2 系统组成、原理及分类 3.2.3 特点 3.2.4 主要协议——IrDA协议集 3.2.5 红外数据网络 第3节 蓝牙技术Bluetooth 第4节 基于802.11的无线局域网 3.4.1 无线局域网概述 3.4.2 无线局域网网络硬件 3.4.3 网络拓扑结构 3.4.4 网络协议IEEE802.11 3.4.5 无线局域网的频段分配 3.4.6 无线局域网的发展趋势 3.4.7 Wi-Fi新闻 第5节 紫蜂技术ZigBee 3.5.1 简介 3.5.2 协议套件 3.5.3 技术特点 3.5.4 主要应用领域

1.1 电力电子器件概述 1.1.1 电力电子器件的概念和特征 1.1.2 应用电力电子器件的系统组成 1.1.3 电力电子器件的分类 1.1.4 本章内容和学习要点 1.1 电力电子器件概述 1.2 不可控器件——二极管 1.3 半控型器件——晶闸管 1.3.1 晶闸管的结构与工作原理 1.3.2 晶闸管的基本特性 1.3.3 晶闸管的主要参数 1.3.4 晶闸管的派生器件 1.4 典型全控型器件 1.4.1 门极可关断晶闸管 1.4.2 电力晶体管 1.4.3 电力场效应晶体管 1.4.4 绝缘栅双极晶体管 1.5 其他新型电力电子器件 1.6 电力电子器件的驱动 1.6.1 电力电子器件驱动电路概述 1.6.2 晶闸管的触发电路 1.6.3 典型全控型器件的驱动电路 1.7 电力电子器件的保护 1.7.1 过电压的产生及过电压保护 1.7.2 过电流保护 1.7.3 缓冲电路 1.8 电力电子器件的串联和并联使用

（一）理论课程 1《微机原理及接口技术》 2《数字信号处理》 3《数字图像处理》（理论） 4《通信网络安全》 5《通信新技术》 6《专业英语》 7《EDA 技术》课程理论教学大纲 8《单片机原理》课程理论教学大纲 9《电气制图及 CAD》 10《无线通信》 11《光通信技术》理论 12《电路原理 A》 13《模拟电子电路 A》 14《数字电子电路》 15《文献检索》 16《电磁场与电磁波》 17《射频电路设计与仿真》 18《算法与数据结构》 19《通信工程导论》 20《通信电子电路》 21《信号与系统》 22《通信原理》（理论） 23《DSP 技术及应用》 24《信息论与编码》 25《移动应用软件开发》 26《全球卫星导航系统》 27《移动互联网技术》 28《物联网与云计算》 29《软件工程》 30《人工智能导论》（理论） 31《传感器原理与应用》（理论） 32《ASPNET 程序设计》 33《嵌入式系统原理与设计》（理论） 34《工程项目管理与经济决策》 35《交换原理》 36《移动通信》 37《电波与天线》 38《Matlab 通信系统仿真》 39《Python 程序设计》理论 40《计算机网络技术》（理论） （二）实验课程 41《微机原理及接口技术》 42《计算机网络技术》（实验） 43《数字信号处理》 44《数字图像处理》（实验） 45《EDA 技术》课程 46《单片机原理》课程 47《无线通信》 48《光通信技术》实验 49《通信电子电路》 50《电子技术基础实验》 51《电路原理实验》 52《信号与系统》 53《通信原理实验》 54《全球卫星导航系统》 55《人工智能导论》（实验） 56《传感器原理与应用》 57《嵌入式系统原理与设计》（实验） 58《移动通信》 59《Python 程序设计》实验 （三）实践课程 60《电工电子实习》 61《印制板微机辅助设计》 62《毕业实习》 63《专业认知实习（1）》 64《通信系统综合实训》 65《毕业设计（论文）》 66《C 语言程序概念实训》教学大纲 67《EDA 课程设计》课程设计教学大纲 68《移动通信》课程设计教学大纲 69《交换原理》课程设计教学大纲 70《光通信技术课程设计》