还原反应： • 1 催化氢化反应 • 2 金属氢化物还原 • 3 电子转移反应 • 4 特殊官能团的还原 • 5 碳-杂原子键的还原断裂 • 6 环氧化物的还原开环 • 7 α,β-不饱和羰基化合物的还原 • 8 共轭二烯的还原 • 9 芳香和杂芳香化合物的还原 氧化反应： • 2.1 一般性原则 • 2.2 烃的氧化反应 • 2.3 醇及其衍生物的氧化反应 • 2.4 芳香体系的氧化反应 • 2.5 醛和酮的氧化反应 • 2.6 含氮官能团的氧化反应 • 2.7 含硫官能团的氧化反应

一、8255A的工作原理 二、8255A的应用举例

一、定时处理方法 二、8253工作原理 三、8253应用

8-1 8253的工作原理 8-2 8253的应用举例

第一节 不同进位计数制及其互换 第二节 带符号的二进制数 第三节 BCD码及文字符号代码 第四节 单片机系统的组成 第五节 8051单片机的结构 第六节 8051单片机的复位和低功耗工作方式

9-1 8255A的工作原理 9-2 8255A的应用举例

第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法

第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法

第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法

• 沉淀反应的原理以及特点 • 液体内沉淀试验原理；抗原抗体稀释法、免疫浊度测定原理及影响因素 • 凝胶内沉淀试验，包括单向、双向扩散试验的原理、结果判断、结果测定以及影响因素 • 沉淀反应的应用