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《环境影响评价》工程师考试教学资料:第三章 环境现状调查与评价
文档格式:DOC 文档大小:636.5KB 文档页数:60
环境现状调查是环境影响评价的组成部分,一般情况下应根据建设 项目所在地区的环境特点,结合环境要素影响评价的工作等级,确定 各环境要素的现状调查范围,并筛选出应调查的有关参数。 环境现状调查中,对环境中与评价项目有密切关系的部分(如大气、 地面水、地下水等)应全面、详细,对这些部分的环境质量现状应有 定量的数据并做出分析或评价;对一般自然环境与社会环境的调查, 应根据评价地区的实际情况进行调查
江汉大学:《体育保健学》判断题
文档格式:DOC 文档大小:25KB 文档页数:3
1. 正常人早晨空腹时的血糖浓度在 80—120mg/100ml 之间,当血糖低于 60mg/100ml 时,就会出现一系列症状,叫低血糖正。 ( ) 2.处理过度训练的关键是调整运动量。 ( ) 3.出现肌肉痉挛时应以肌肉收缩相反的方向牵拉该肌肉。 ( )
《概率论与数理统计》课程电子教案(PPT课件讲稿)第六章 数理统计的基本概念(6.1)数理统计的基本概念
文档格式:PPS 文档大小:426.5KB 文档页数:26
第六章数理统计的基本概念 数理统计的分类 1、描述统计学对随机现象进行观测、试验,以取得有代表性的观测值。 2、推断统计学对已取得的观测值进行整理、分析,作出推断、决策,从而找出所研究的对象的规律性
西北工业大学:《数字电子技术基础》课程教学资源(PPT课件讲稿)逻辑函数的图解化简滋
文档格式:PPT 文档大小:3.12MB 文档页数:45
对于任何一个逻辑函数的功能描述都可以作出真值表,根据真值表可以写出该函数的最小项之和及最大项之积的形式
软件设计文档国家标准:《概要设计说明书》(GB8567——88)
文档格式:DOC 文档大小:47.5KB 文档页数:5
1引言 1.1编写目的 说明编写这份概要设计说明书的目的,指出预期的读者。 1.2背景 说明: a.待开发软件系统的名称; b.列出此项目的任务提出者、开发者、用户以及将运行该软件的计算站(中心) 1.3定义 列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组
西华大学电子信息及电气工程系:《检测与转换技术》课程教学资源(作业习题)第六章 电容传感器
文档格式:DOC 文档大小:29.5KB 文档页数:1
1、试分析以下电路,并说出其测量特点。 2、可用电容传感器测量哪些物理量? 3. 试绘出检测不同物质含水量的电容传感器的可能结构
《外国经济与管理》:创业者人格特质的内涵及其对创业产出的影响研究进展探析
文档格式:PDF 文档大小:1MB 文档页数:10
本研究对相关研究脉络进行系统梳理,发现相关研究经历着从早期分析创业者人格特质的直接影响,转向从认知视角、行动理论视角战略导向视角以及学习视角等来揭示创业者人格特质对创业产出的间接影响,以试图解决相关研究存在的争论。最后,本研究基于已有研究不足提出未来若干研究方向
厦门大学:《中国哲学史》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三编 隋唐五代的中国哲学(3.8)晚唐五代道教哲学的新动向
文档格式:PPT 文档大小:110.5KB 文档页数:61
“安史之乱”以及藩镇割据使盛唐时光一去 不复返,道教也进入衰落期。这时候,尽管外 丹术走向衰落,但内丹理论却开始受人重视, 并逐渐完善。道教在同儒家、佛教相互融合过 程中,注意吸取营养滋补自己。一批道教学者 孜孜不倦地进行理论探索,从而创作出一批有 影响的著作。与此同时,他们关注社会安危和 百姓疾苦,提出一些相应的措施。道教在思考 “道体”一类哲学问题时,也注意自身的伦理 建设,以引起广大民众的更大兴趣。这一切都 表现出道教思想发展的新动向
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十三章 金属化(刘润民)
文档格式:PPT 文档大小:2.92MB 文档页数:71
通过本章学习,将能够: 1. 解释金属化; 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属,讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用; 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点,描述应用铜的挑战; 4. 叙述溅射的优点和缺点; 5. 描述溅射的物理过程,讨论不同的溅射工具及其应用; 6. 描述金属CVD的优点和应用; 7. 解释铜电镀的基础; 8. 描述双大马士革法的工艺流程
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十二章 淀积
文档格式:PPT 文档大小:1.8MB 文档页数:68
本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备,重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习,将能够: 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积(CVD)反应的8个基本步骤,包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制,解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统,解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性,给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质
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