本章首先介绍FPGA/CPLD开 发和ASIC设计的流程，然后分别 介绍与这些设计流程中各环节密 切相关的EDA工具软件，最后就 MAX+plusII的基本情况和EDA 重用模块IP作一简述

第四章水泥混凝土路面设计 4-1水泥混凝土路面破坏形式与设计技术指标 一、水泥混凝土路面破坏形式 裂缝类:横向裂缝、纵向裂缝、斜向裂缝、交叉裂缝、板角断裂和网裂 变形类:沉陷、胀起

3.1 与门、或门、非门等基本逻辑功能的实现 3.2 简单梯形图控制程序的设计

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

2.3.1 设计内容 2.3.2 铸造方法和造型方法选择 2.3.3 浇注位置及分型面的选择 ２.3.４ 铸造工艺参数的选定 2.3.5铸造工艺设计示例

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一、系统设计是根据说明书的规定和逻辑功能的要求,利用一切可利用的技术手段和方法,将系统的逻辑模型转化为系统的物理模型. 二、系统设计所使用的方法是自顶向下的结构化方法. 三、系统分析——干什么？系统设计——怎么干？