设计了一种0.7C的低合金超细贝氏体钢，并通过膨胀仪、二体磨损实验、光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射、激光扫描共聚焦显微镜及能谱仪，研究了不同等温淬火温度对超细贝氏体钢的贝氏体相变动力学、微观组织以及干滑动摩擦耐磨性的影响，揭示超细贝氏体钢在二体磨损条件下的耐磨性能和磨损机理.研究结果表明，不同等温温度下的超细贝氏体钢都由片层状贝氏体铁素体和薄膜状以及块状的残留奥氏体组成；随着等温温度的升高，超细贝氏体的相变速率提高，相变孕育期及相变完成时间缩短，但贝氏体铁素体板条厚度增加，残留奥氏体含量增加，硬度值有所降低；超细贝氏体钢磨损面形貌以平直的犁沟为主，主要的磨损机理为显微切削；不同等温温度下所获得的超细贝氏体的耐磨性能都优于回火马氏体，且随着等温温度的降低，耐磨性能提高.其中在250℃等温所获得的超细贝氏体钢具有最优的耐磨性能，其相对耐磨性为回火马氏体的1.28倍.这主要与超细贝氏体钢中贝氏体铁素体板条的细化及磨损过程中残留奥氏体的形变诱导马氏体相变（TRIP）效应有关

采用扫描电镜、扫描透射电子显微镜暗场成像、ASPEX软件等研究分析42CrMoV紧固件显微组织及夹杂物.42Cr MoV紧固件基体组织为回火索氏体,基体组织仍保留着原来马氏体的形态,碳化物成排地在晶内和板条边界析出,并且晶界明显多于晶内析出;显微硬度HV0.2为330,奥氏体晶粒度(等级)为9级;夹杂物主要类型为MnS夹杂以及与MnS和CAS有关的复合夹杂物,主要夹杂物尺寸小于5μm,A、B、C、D和Ds夹杂物的等级基本都小于等于0.5级

实验一植物病害症状观察 实验二植物病害标本的采集和制作 实验三真菌显微玻片标本制作 实验四真菌一般形态和鞭毛菌亚门真菌及其所致病害 实验五接合菌亚门真菌、子囊菌亚门真菌及其所致病害 实验六担子菌亚门真菌及其所致病害 实验七半知菌亚门真菌及其所致病害 实验八植物病原原核生物及其所致病害 实验九植物病毒、类病毒及其所致病害 实验十植物寄生线虫及其所致病害 实验十一寄生性种子植物 实验十二绘制病害流行曲线和计算流行速率 实验十三雨滴飞溅传播的真菌孢子着落和分布的模拟 实验十四植物病害的防治 实验十五植物病害田间调查 实验十六显微描绘、显微计测和真菌孢子的计数方法 实验十七常规培养基的制作与灭菌方法 实验十八植物病原菌的分离 实验十九植物病原菌的纯化 实验二十植物病原菌接种实验

影响曲轴锻后组织的主要因素有变形量、终锻温度、金属流动及锻后冷却. 本文采用数值模拟的方法研究了曲轴用非调质钢1538MV的锻造过程,并对轧材原料和曲轴成品的显微组织进行了分析,探讨了模锻变形对曲轴显微组织的影响. 研究结果表明,曲轴较高的锻造温度和较小的变形量使得曲轴的锻后组织较轧材有所粗化. 曲轴变形过程中的温度和应变分布不均导致了曲轴组织的不均匀. 曲轴的铁素体含量和珠光体片层间距都低于轧材,且部分位置出现了贝氏体组织,这说明曲轴锻后的相变区冷速过快,应当进一步优化曲轴锻后冷却制度. 另外,曲轴锻造过程中的偏析区金属流动对曲轴的锻后组织产生了明显的影响,也是造成贝氏体组织产生的原因,应严格控制轧材的质量. 研究结果为轧材质量的提升和曲轴锻造工艺及锻后冷却制度的优化指明了方向

《微生物学》课程教学课件（PPT讲稿）02 显微与纯培养 第二节 显微镜和显微技术

第一节 微生物的分离和纯培养 第二节 显微镜和显微技术

第一节 微生物的分离和纯培养 第二节 显微镜和显微技术

采用光学显微镜、X射线衍射分析、透射电镜、选区电子衍射及常温与高温拉伸试验等检测手段,基于不同回火次数下P91焊接接头显微组织的演化过程研究其对力学性能的影响.结果表明,随着回火次数的增多,接头显微组织主要保留了板条马氏体位向的回火索氏体,主要相为α-Fe相和Fe-Cr相,热影响区的室温及高温强度先增大后减小.在回火一次时,弥散析出的MX (M=V/Nb,X=C/N)型碳氮化物、位错缠结及亚稳态的位错网对接头有一定的析出强化及位错强化作用,其力学性能较佳,高温抗拉强度达最大值232.66 MPa;随着回火次数进一步增多,离散分布的碳化物Cr23C6逐渐偏聚并在晶界处演化为串链状分布,使晶界脆化,强度降低,但韧性有所改善

第一节 微生物的分离和纯培养 第二节 显微镜和显微技术

第一节 显微技术 一、光学显微镜 二、电子显微镜 三、显微操作技术 第二节 生物化学与分子生物学技术 第三节 细胞分离技术 第四节 细胞培养与细胞杂交