2.1 固体材料的微裂纹理论 2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.3 无机材料断裂强度的测试方法 2.4 显微结构对强度的影响

4.3 无机材料的热传导 4.3.1 固体材料热传导的宏观规律 4.3.2 固体材料热传导的微观机理 4.3.3 影响热传导的因素 4.4.3 抗热冲击断裂性能 4.4 无机材料的热稳定性 4.4.1 热稳定性的评价方法 4.4.2 热应力 4.4.4 抗热冲击损伤性 4.4.5 提高抗热冲击断裂性能的措施

固体材料在使用过程发生的各种物理化学变化（催化、腐蚀、摩擦、磨损、电子发射、……）是从表面向内部逐渐进行的，过程的进行依赖于表面结构与性质。认识表面结构与性质是研究表面间发生各种相互作用的基础。通常金属在固态下都是晶体。原子按一定几何形状有规则排列。基本排列形式有体心立方、面心立方和密排六方。晶体结构不同，力学和物理性能也不同。晶体结构变化可改变表面的摩擦磨损特性（钴在加热时从密排六方晶格转为面心立方晶格，摩擦因数增大）

第1章 原子结构与键合 第2章 固体结构 第3章 晶体缺陷 第4章 固体中原子及分子的运动 第5章 材料的形变和再结晶 第6章 单组元相图及纯晶体的凝固 第7章 二元系相图及其合金的凝固 第8章 三元相图 第9章 材料的亚稳态

元素周期表中第 I 族碱金属元素（Li、Na、K、Rb、Cs）与第 VII 族的卤素元素（F、Cl、Br、I）化 合物（如 NaCl， CsCl，晶体结构如图 XCH001_009_01 和 XCH001_010 所示）所组成的晶体是典 型的离子晶体，半导体材料如 CdS、ZnS 等亦可以看成是离子晶体

文本根据现场工艺实验的比较,用热力学观点分析讨论了用固体碳还原铁鳞时采用还原罐密封工艺的不合理性,及还原罐密封工艺对产品质量的影响和不必要的工序增加材料消耗造成的经济损失

最轻的固体:气凝胶 美国国家宇航局研制出的一种新型气凝胶,由于密度只有每立方厘米3毫克,日前 已经作为“世界上密度最低的固体”正式入选《吉尼斯世界纪录》。 这种气凝胶呈半透明淡蓝色,重量极轻,因此人们也把它称为“固态烟”。 新型气凝胶是由美国国家宇航局下属的“喷气推进实验室”材料科学家史蒂芬·琼 斯博士研制的。它的主要成分和玻璃一样也是二氧化硅,但因为它998%都是空气,所 以密度只有玻璃的千分之 别看这种气凝胶貌似“弱不禁风”其实非常坚固耐用

全书共分十八章，其中包括晶体结构、晶格振动与声子、自由电子论、能带论、各种元激发、晶体的光学性质、超导电性、磁性以及力学性质等内容，精选了一百三十道习题。所选习题有助于巩固已学知识，并深入掌握全书的基本内容，很多习题颇有启发性，它能诱，导人们进一步学会运用基本概念和重要模型去解决复杂的固体物理问题；还有不少习题涉及固体物理学中的一些较新的问题，解答这些问题将扩大知识面，习题解答起着全书补篇的作用。目前国内尚没有一本固体物理习题解答。有这样一份材料，对固体物理学课程的教学工作也许是有益的。本书可供固体物理学有关专业的大学生、研究生以及科学工作者参考

绪论 . 3 第一章 晶体几何基础. 8 第二章 晶体化学基础. 23 第三章 晶体结构. 30 第四章 晶体结构缺陷. 36 第五章：熔体和非晶态固体 . 53 第六章：固体表面与界面 . 62 第七章：相平衡. 70 第八章：扩散. 119 第九章：相变. 131 第十章：固相反应. 145 第十一章：烧结. 153

1. 何谓非晶态，其结构与晶态有何区别？ 2. 安德森模型与晶态固体的周期性势阱模型有何异同？它得出的非晶态材料电子能态有哪些特征？