我国电子信息制造业“十二五”发展规划

北方工业大学：电子信息工程专业《工程制图》课程教学大纲

东南大学图书馆：我国电子信息资源开发与利用及数字参考服务

聚酰亚胺（polyimide，PI）由于具有较好的力学性能、优异的耐化学性、良好的介电性能和高温稳定性，被认为是一种应用前景广泛的高温工程聚合物。聚酰亚胺的各类制品如薄膜、涂料、胶黏剂、光电材料、先进复合材料、微电子器件、分离膜以及光刻胶等已经被广泛应用于电子信息、防火防弹、航空航天、气液分离以及光电液晶等领域。聚酰亚胺气凝胶（PIA）是由聚合物分子链构成的相互交联的三维多孔材料，结合了聚酰亚胺和气凝胶的优异性能，使其不但具有聚酰亚胺的优异特性，而且具有气凝胶的轻质超低密度、高比表面积、低导热系数以及低介电常数等突出特点，因此聚酰亚胺气凝胶材料迅速发展成为性能优异的有机气凝胶之一，并且在航空航天、电子通讯、隔热阻燃、隔音吸声以及吸附清洁等领域展示出广阔的应用前景。鉴于该材料的这些特质，本文对聚酰亚胺气凝胶的制备方法、影响因素（溶剂效应、单体结构和固含量）以及应用进行了论述，并对聚酰亚胺气凝胶材料的未来发展进行了展望

虚拟现实(Virtual Reality,VR)是3D视频或虚拟世界，遮蔽了现实世界，增强现实(Augmented Reality,AR)则是将电子信息叠加于现实世界中，例如：军方的模拟飞行训练是VR、飞行员头盔上的信息提示是AR。 VR技术难点 其它连PC式头显 插手机式头盔 应用举例 AR Coming Magic Leap

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