（一）理论课程 1《机械原理》 2《电工学》 3《计算机工程应用基础》 4《现代化学基础》 5《工程计算方法》 6《热工基础》 7《复变函数与积分变换》 8《材料力学 B》 9《工程制图 A（1）》 10《工程制图 A（2）》 11《理论力学》 12《装备设计基础》 13《机械制造基础》 14《机械设计》 15《互换性与技术测量》 16《工程材料》 17《流体传动与控制》 18《控制工程基础》 19《机电传动技术基础》 20《机电一体化系统设计》 21《微机原理》 22《数控技术及编程》教学大纲 23《电机控制与 PLC》 24《企业管理》 25《工程训练(1)》 26《工程训练 2》 （二）实践课程 27《工程制图综合实训》 28《机械原理综合实训》 29《机械设计综合实训》 30《生产实习》 31《机械制造技术综合实训》 32《先进制造技术综合实训》 33《专业方向课程设计》 34《工程问题数学建模》 35《专业综合实习》 36《毕业设计》

6.1 串行通信基础 6.1.1 并行通信与串行通信 6.1.2 同步通信与异步通信 6.1.3 串行通信的传输模式 6.1.4 串行通信的错误校验 6.2 串行口的结构 6.2.1 串行口控制寄存器SCON 6.2.2 特殊功能寄存器PCON 6.3 串行口的4种工作方式 6.3.1 方式0 6.3.2 方式1 6.3.3 方式2 6.3.4 方式3 6.4 多机通信 6.4.1 多机通信通信的工作原理 6.4.2 多机通信设计举例 6.5 波特率的制定方法 6.5.1 波特率的定义 6.5.2 定时器T1产生波特率的计算 6.5.3 定时器/计数器T2作为波特率发生器 6.5.4 定时器/计数器T2的可编程时钟输出 6.6 串行通信接口标准 6.6.1 RS-232C双机通信接口 6.6.2 RS-422A双机通信接口 6.6.3 RS-485双机通信接口 6.6.4 20mA电流环串行接口 6.6.5 各种串行接口性能比较 6.7 串行口的应用设计举例 6.7.1 串行通信设计需要考虑的问题 6.7.2 双机串行通信软件编程 6.7.3 PC机与单片机的点对点串行通信接口设计 6.7.4 PC机与单片机与多个单片机的串行通信接口设计

颗粒与基体之间难以均匀稳定的混合以及二者的界面结合强度较差是限制颗粒增强金属基复合材料制备以及推广应用的共性关键问题，而目前的主要解决措施\预制体法\以及\润湿化预处理技术\又存在生产效率较低、制备成本较高等问题.基于此，在液态模锻的基础上，提出了不做预制体、也不进行润湿化预处理的制备颗粒增强金属基复合材料的新技术——\随流混合＋高压复合\技术，并采用此方法成功制备了复合效果良好的ZTA/KmTBCr26抗磨复合材料.研究了ZTA/KmTBCr26复合材料的微观组织、硬度以及冲击性能，发现复合材料内部颗粒分布比较均匀，颗粒与KmTBCr26基体的结合紧密，属于微机械啮合.冲击试验结果表明，复合材料的冲击韧性与单一金属基体相比显著降低，冲击断口形貌显示材料的断裂是沿颗粒内部扩展的，没有出现颗粒的整体脱落，说明陶瓷颗粒与金属基体具有比较高的结合强度.考察了ZTA/KmTBCr26复合材料与单一KmTBCr26的干摩擦磨损性能，结果表明，低载荷条件下ZTA/KmTBCr26复合材料的磨损性能是KmTBCr26的1.82倍，而高载荷条件下复合材料的磨损性能则是KmTBCr26的3.3倍

一、 《大学计算机基础教程》编写说明 最近几年,计算机科学发展日新月异,特别是网络、多媒体技术的广泛应 用,使计算机技术已经向各个领域渗透:同时计算机的使用环境也发生了很大变 化,CPU从前几年的80486发展到现在的PII,微机操作系统从MS-DOS遂渐向 业学生的《大学计算机基础》教材内容还是采用:DOS、WPS、CCED、 FOxBASE+显 然不适应信息社会发展的要求,为了使计算机基础教学适应末来信息社会需要和国 家教育部的要求,有必要对现有的教学大纲、教学内容、教学手段进行改革;同时 制定出一套新的“计算机等级考试大纲”和新的“等级考试标准化试题