2.1 基本概念 2.1.3 机械加工工艺过程的组成 2.1.5 获得规定加工精度的方法 2.2.1 安装的概念 2.2.4 工件六点定位讨论 2.2.5 机床夹具简介 2.3 定位基准及其选择 2.3.1 基准的概念 2.3.2 基准的分类 2.3.3 定位基准的选择 2.3.4 定位误差的基本概念 2.3.5 定位误差产生的原因 2.3.6 定位误差的计算方法

基底节区出血约占高血压脑出血的70%以上 ,是临床上最常见的脑出血部位。随着微创 清除术在脑出血中的应用,如何能快速、准 确的定位,一直是基层医院临床工作者关注 的问题,特别是对初学者。 ·目前,临床上定位的方法较多,如应用立体 定向仪或CT扫描下定位等,这些方法要么操 作较繁琐,要么不易掌握,而且,增加了病 人的搬动次数,尤其对危重病人不利。笔者 总结近5年来的临床经验,摸索出一套快速 、简便、准确的根据CT片的定位方法,简称 “331定位法

7-1基本概念 (一)配位键与配位化合物 第6章曾讲到:由一个原子或原子团提供一对e,另一个 原子提供一个空轨道,形成的化学键(如CO中)为配位键 ·配位键普遍存在于配位化合物 Coordinate compounds ·过去称为络合物 Complex——结构复杂的化合物 ·近来发现其结构也谈不上复杂→改称为配位化合物 ·配位化合物中除都存在配位键外,一般还存在其他化学 键,如离子键,因此: (二)配位化合物的组成

6-3结构位移计算的一般公式 一、杆件局部(微段)变形时的位移图示梁,仅在BC微段ds上发生变形,其它部分仍保持刚性。若仅考虑CA段,相当于悬臂梁CA在固定端C处有支座位移。因此,可利用刚体的虚功原理,由静定结构支座移动时求位移的方法来研究。即沿拟求位移方向虚设单位力,并求出C截面的内力。代入公式:

5.1 概述 5.2 EDTA及其配位特性 5.3 配位反应的副反应和条件稳定常数 5.4 配位滴定基本原理 5.5 金属指示剂 5.6 提高与配位滴定选择性的方法 5.7 EDTA标准溶液的配制和标定 5.8 配位滴定方式及应用

在16位8086指令系统基础上，我们扩展到32位80x86指令系统。重点掌握： 一、32位编程环境 二、32位寻址方式 三、32位指令编程方法 四、Windows应用程序编程

§9-1 结构位移计算概述 §9-2 虚功和虚功原理 §9-3 结构位移计算的一般公式——变形体的位移计算 §9-4 荷载作用下的位移计算 §9-5 图乘法 §9-6 静定结构温度变化时的位移计算 §9-7 线性变形体系的互等定理

主要内容 ●苯环上取代基对亲电反应的影响。取代基的分类,致活基 和致钝基,邻对位定位基和间位定位基。 ●取代基对反应活性的影响及定位作用的理论解释。亲电取 代中间体的稳定性分析。 双取代基的定位作用,位阻对定位的影响。 ●取代基的定位作用在合成中的应用

4.1 位置信息 4.2 定位系统 4.3 定位技术 4.4 物联网对定位技术的新挑战

第12章位运算 12.1位运算符和位运算 12.2位运算举例 12.3位段