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长春大学:《工程材料》(ppt课件)第四章 金属的塑性变形与再结晶
文档格式:PPT 文档大小:118.5KB 文档页数:15
一、€ fs24 金属与合金的性能主要取决于显微组织 二、和晶体结构,轧制、挤压、冷拔、锻造等工艺 三、 在塑性变形过程中,不仅金属的形状和尺寸改变,而且组织和性能也要改变。塑性变形是强化金属(简称形变强化)的重要手段之一
内蒙古科技大学:《金属工艺学》课程教学课件(PPT讲稿)第一篇 金属材料导论
文档格式:PPT 文档大小:2.26MB 文档页数:105
1.1 金属材料的主要性能 1.2 金属及合金的晶体结构 1.3 合金的结构 1.4 二元合金状态图 1.5 铁碳合金 1.6 工业用钢分类及选材 1.7 钢的热处理 1.8 热处理新技术简介 1.9 热处理工艺的应用
《金属学与热处理 Physical metallurgy and heat treatment》课程教学资源(PPT课件讲稿)目录
文档格式:PPT 文档大小:140.5KB 文档页数:2
第一章:金属的晶体结构 第二章:纯金属的结晶 第三章:二元合金的相结构与结晶 第四章:铁碳合金 第五章:金属的塑性变形与再结晶
普通高等教育“十五”国家级规划教材配套教材:《结构化学基础》书籍电子版(第3版)结构化学基础习题解析(北京大学出版社,编著:周公度、段连运)
文档格式:PDF 文档大小:5.67MB 文档页数:251
第一部分 习题解析 第1章 量子力学基础知识 内容提要 习题解析 第2章 原子的结构和性质 第3章 共价键和双原子分子的结构化学 第4章 分子的对称性 第5章 多原子分子中的化学键 第6章 配位化合物的结构和性质 第7章 次级键及超分子结构化学 第8章 晶体的点阵结构和晶体的性质 第9章 金属的结构和性质 第10章 离子化合物的结构化学 第二部分 综合习题解析 第三部分 结构化学实习 实习1 原子产轨道空间分布图的描绘 实习2 H2↑能量曲线的绘制 实习3 分子的立体构型和分子的性质 实习4 苯的HMO法处理 实习5 点阵和晶胞 实习6 等径圆球的堆积 实习7 离子晶体的结构 附录A 元素周期表 附录B 单位、物理常数和换算因子 附录C 一些常用的数学公式
北京化工大学:《工程材料》课程电子教案(PPT教学课件)第一章 材料的结构与性能 3/3、第二章 金属材料组织和性能的控制1/6
文档格式:PPSX 文档大小:3.19MB 文档页数:28
1.3 高分子材料的结构与性能 1.3.1 高分子材料的结构 大分子链的结构 大分子链的构象及柔性 高分子材料的聚集态 1.3.2 高分子材料的性能 高分子材料的机械性能 高分子材料的理化性能特点 1.4 陶瓷材料的结构与性能 1.4.1 陶瓷材料的结构 晶体相 玻璃相 气相 1.4.2 陶瓷材料的性能 陶瓷的机械性能 陶瓷的理化性能 2 金属材料组织和性能的控制 2.1 纯金属的结晶 2.1.1 纯金属的结晶 纯金属结晶的条件 纯金属结晶的过程 2.1.2 同素异构转变 2.1.3 细化铸态金属晶粒的措施 2.1.4 铸锭的结构
北京化工大学:《工程材料》课程电子教案(PPT教学课件)第一章 材料的结构与性能 2/3
文档格式:PPSX 文档大小:1.9MB 文档页数:25
1.2 金属材料的性能 1.2.1 金属材料的工艺性能 铸造、锻造、焊接性能 切削加工、热处理工艺性能 1.2.2 金属材料的机械性能 强度、塑性、硬度、韧性 疲劳强度、断裂韧性 1.2.3 金属材料的理化性能 物理性能 化学性能 1.1 金属材料的结构与组织 1.1.2 合金的晶体结构 组元、相、合金、固溶体、 金属化合物 1.1.3 金属材料的组织 组织及其影响因素
北京工业大学:《材料科学与工程学导论》课程教学资源(试卷习题)第四章 无机非金属材料习题
文档格式:DOC 文档大小:25.5KB 文档页数:1
一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有低,这是陶瓷材料的最大弱点。 2、陶瓷材料的和较低 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由和决定的
碱土金属复卤化物的能隙计算及化学键离子性的修正
文档格式:PDF 文档大小:406.94KB 文档页数:5
从Lorents固态电子理论出发,导出一能隙的近似计算公式,表明固体的电子态和晶体结构决定了固体的能隙。对碱土金属复卤化物的能隙进行了计算,结果合理。同时考虑电负性差和原子间距,对传统化学键离子性进行了修正。计算结果和理论分析都表明,修正后的离子性能更合理地表征化合物的化学键性质
《固体物理学》课程教学资源(讲义)第四章 能带理论(4.1)布洛赫定理
文档格式:PDF 文档大小:220.69KB 文档页数:5
能带理论是目前研究固体中电子运动的一个主要理论基础在二十世纪二十年代末和三十年代初期, 在量子力学运动规律确立以后,它是在用量子力学研究金属电导理论的过程中开始发展起来的.最 初的成就在于定性地阐明了晶体中电子运动的普遍性的特点
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第五章 污染控制
文档格式:PPT 文档大小:1.92MB 文档页数:18
在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上
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