1． 掌握炔烃及二烯烃的命名法。 2． 掌握炔烃的化学C三C结构，SP杂化。 3． 掌握炔烃的化学性质：加成反应，三C—H反应，碳负离子，酸性，偶合反应。 4． 掌握共轭二烯烃的反应：1，4—加成和1，2—加成，离域。 5． 掌握烷烃、烯烃和炔烃的鉴别、碳原子sp杂化与sp2、sp3杂化的比较 6． 理解炔烃及二烯烃的物理性质。 7． 理解丁二烯的分子结构及分子轨道。 8． 理解速度控制和平衡控制。 9． 理解共轭效应及超共轭效应。 10. 理解红外光谱、紫外光谱的原理。 11. 了解红外光谱、紫外光谱在有机物结构测定中的应用。 12．了解二烯烃的分类。 13．了解异戊二烯。 14. 了解lindear催化剂

1．掌握碳正四面体的概念、sp3杂化和σ键。 2．掌握烷烃的命名法、常见基的名称。 3．掌握烷烃的化学性质（稳定性、裂解、氧化及取代反应、各种氢的相对活泼性）。 4．掌握烷烃光卤代反应历程。 5．掌握过渡态理论。 6. 掌握烷烃的构象及锯架式、楔形式和纽曼式的写法。 7．理解烷烃的物理性质。 8．理解同系列、同分异构、构造异构反应机理等概念。 9．理解游离基的稳定性次序，计算：ΔH。 10．理解反应进程-位能曲线意义。 11 .理解烷烃的制备。 12．了解甲烷的来源及其化工利用。 13. 了解煤的液化

§4.1化学反应速率及表示方法 §4.2 基元反应和反应级数 §4.3 反应速率理论 §4.4 影响反应速率的因素

对峙反应 Opposite Reaction 平行反应 Parallel Reaction 连续反应 Consecutive Reaction

(一) 氨基酸 (1) 氨基酸的结构和命名 (2) 氨基酸的制法 (甲) 蛋白质水解 (乙) α-卤代酸的氨解 (丙) Gabrial法 (丁) Strecker合成 (3) 氨基酸的性质 (甲) 羧基的反应 (乙) 氨基的反应 (丙) 两性和等电点 (丁) 与水合茚三酮的反应 (二) 多肽 (1) 多肽的分类和命名 (2) 多肽结构的测定(自学) (甲) 肽的水解 (乙) 氨基酸顺序的测定 (3) 多肽的合成(自学) (甲) 传统合成 (乙) 固相合成和组合合成 (1) 蛋白质的组成和分类 (2) 蛋白质的性质 (甲) 溶液性质 (乙) 盐析 (丁) 变性 (戊) 显色反应 (3) 蛋白质的结构 (三) 蛋白质

(一) 氨基酸 (1) 氨基酸的结构和命名 (2) 氨基酸的制法 (甲) 蛋白质水解 (乙) α-卤代酸的氨解 (丙) Gabrial法 (丁) Strecker合成 (3) 氨基酸的性质 (甲) 羧基的反应 (乙) 氨基的反应 (丙) 两性和等电点 (丁) 与水合茚三酮的反应 (二) 多肽 (1) 多肽的分类和命名 (2) 多肽结构的测定(自学) (甲) 肽的水解 (乙) 氨基酸顺序的测定 (3) 多肽的合成(自学) (甲) 传统合成 (乙) 固相合成和组合合成 (1) 蛋白质的组成和分类 (2) 蛋白质的性质 (甲) 溶液性质 (乙) 盐析 (丁) 变性 (戊) 显色反应 (3) 蛋白质的结构 (三) 蛋白质

针对平整轧制过程不同用途带钢对表面微观形貌的特殊要求，在批量跟踪电火花毛化轧辊、磨削轧辊和冷轧后带钢表面微观形貌的基础上，建立工作辊与带钢都可考虑真实表面粗糙峰的带钢表面微观形貌轧制转印生成模型，采用工业实验验证了仿真模型的准确性，并据此模型分析轧制前带钢已经具有表面粗糙度分别大于、等于、小于轧辊表面粗糙度时，带钢表面微观形貌的轧制转印行为与遗传演变规律。提出了负转印和转印饱和的概念，定义了两种极限轧制转印状态的描述指标— —负转印最大和转印饱和，研究发现当带钢表面粗糙度小于或等于轧辊表面粗糙度时，存在负转印最大点和转印饱和点；当带钢表面粗糙度大于轧辊表面粗糙度时，负转印最大点和转印饱和点重合。在此基础上，采用负转印最大点与转印饱和点对应的临界板宽轧制力，描述带钢表面微观形貌的遗传及演变规律，并系统仿真分析带钢屈服强度、带钢轧前表面粗糙度、轧辊表面粗糙度等工艺条件参数对于负转印最大点与转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力的影响规律，发现随着带钢屈服强度增大和轧辊表面粗糙度增加，该临界单位板宽轧制力均增大；随着带钢表面粗糙度增大，负转印最大点对应的临界单位板宽轧制力增大，但转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力却减小

第一节 卤代烷 (一) 卤代烷的分类和命名 (二) 卤代烃的制法 (三) 卤代烷的物理性质 (四) 卤代烷的化学性质 (五) 亲核取代反应机理 (六) 影响亲核取代反应的因素 (七) 消除反应的机理 (八) 影响消除和取代反应的因素 第二节 卤代烯烃 (一) 卤代烯烃的分类和命名 (二) 双键位置对卤原子活泼性的影响 第三节 氟代烃

1、流动资产类 现金、银行存款、其他货币资金、应收票 据、应收账款、预付账款、应收股利、其他 应收款、坏账准备、物资采购、原材料、包 装物、低值易耗品、材料成本差异、库存商 品、委托代销商品、待摊费用

1.1计算机发展与应用 1.2计算机的应用概况 1.3计算机的数制及转换 1.4单片机应用概况 1.5单片机结构及指令执行过程