重点：反馈的概念、反馈性质的判断方法、深度负反馈条件下放大倍数的估算方法、引人负反馈的方法和负反馈放大电路稳定性的判断方法和消振方法。难点：反馈概念的建立、反馈的判断、反馈网络的确定、稳定性的判断主要表现为基本概念和基本知识不清,比如,没有建立起只要放大电路的输出回路和输入回路之间有联系(不一定是输出端和输入端产生联系)就有反馈,反馈量是仅仅决定于输出量的物理量等概念

1.学习由运放组成的RC正弦波发生器和方波发生器工作原理及参数计算。 2.学习用示波器观测波形

3.2.2 PN结的形成 3.2.3 PN结的单向导电性 3.2.4 PN结的反向击穿 3.2.5 PN结的电容效应 3.2.1 载流子的漂移与扩散

3.3.1 半导体二极管的结构 3.3.2 二极管的伏安特性 3.3.3 二极管的主要参数

5.1.1 N沟道增强型MOSFET 5.1.5 MOSFET的主要参数 5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET 5.1.3 P沟道MOSFET 5.1.4 沟道长度调制效应

7.1.2 直流反馈与交流反馈 7.1.3 正反馈与负反馈 7.1.4 串联反馈与并联反馈 7.1.1 什么是反馈 7.1.5 电压反馈与电流反馈

采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象

§ 4.1 概述 § 4.2 非线性元器件频率变换特性的分析方法 § 4.3 频率变换电路的要求与实现方法 § 4.4 模拟乘法器 § 4.5 章末小结

6.1集成运算放大器的特点及组成 6.2集成运算放大器的单元电路 6.3典型集成运算放大器介绍 6.4集成运算放大器的主要参数 6.5集成运算放大器的工作特性

§1.1 半导体基础知识 一、本征半导体 二、杂质半导体 三、PN结的形成及其单向导电性 四、PN结的电容效应 §1.2 半导体二极管 一、二极管的组成 二、二极管的伏安特性及电流方程 三、二极管的等效电路 四、二极管的主要参数 五、稳压二极管 六、二极管的应用