2.1 测试系统特性 本节学习要求： 1.建立测试系统的概念 2.了解测试系统特性对测量结果的影响 3.了解测试系统特性的测量方法 2.2 常用传感器 2.2.1 传感器概述 2.2.2 电阻式传感器 2.2.3 电感式传感器 2.2.4 电容式传感器 2.2.5 压电式传感器 2.2.6 磁电式传感器 2.2.7 半导体传感器 2.2.8 工程中的新型传感器 2.2.9 传感器的选用原则 2.3 常见物理量的测量 2.4 计算机测试系统与虚拟仪器

一、晶体中电子的速度 二、电子在外电场作用下的加速度，有效质量，等能面 三、导体、绝缘体和半导体，布洛赫 四、振荡，空穴 五、金属的电导 六、霍尔效应

实验一 He-Ne 激光器增益与损耗的测量 实验二 He-Ne 激光器的模式分析 实验三 声光调 Q 技术 实验四 半导体激光器实验 实验五 选频CO2激光器实验

第一章 晶体结构 第二章 晶体中的电子和声子 第三章 外场作用下晶体电子的运动 第四章 固体的热学性质 第五章 固体的机械性质 第六章 半导体中的电子过程 第九章 超导电性

一、半导体与数字集成电路： 1、1947年晶体管发明引起了电子学的一次革命，晶体管是约翰·巴丁、沃尔特·布雷登和威廉·肖克莱共同发明，该发明促成了计算机、通信等方面的飞速发展。鉴于它的重要价值，这些人共同获得了1956年的诺贝尔物理学奖

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

固体物理学是二十世纪物理学发展最快的一门学科,几十年来,以固体物理的能带理 论为基础,科学家在半导体、激光、超导磁学等现代科学研究方面取得了重大突破,有 关研究成果已经迅速形成生产力,并带动了整个现代信息科学技术群的高速发展。 由于固体物理学讲述了固体中的原子结构、结合规律、运动状态和能量关系,固体中 电子的运动方程、电子的能带结构、金属导体的导电机制、半导体的基本原理、超导性的 基本规律等,因此,固体物理学已经成为物理类和非物理类专业的大学本科学生的必修课 程之一

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