7-1卤代烷的分类; 7-2卤代烷的命名; 7-3卤代烷的制法; 7-4卤代烷的物理性质;7-5卤代烷的化学性质 7-6亲核取代反应机理[SN反应的历程和立体化学(SN1、SN2)] 7-7影响亲核取代反应的因素(R的结构:L离去基团:Nu的亲核性;溶剂) 7-8消除反应的机理[B-消去的历程(1,e2,ecb)] 7-9消除反应的取向; 7-10影响消除反应的因素;双键位置对卤原子活泼性的影响

一． 热力学 Thermodynamics与反应方向 二． 动力学 Kinetics与反应活性、选择性 三． 反应机制 Reaction Mechanism 四． 反应活泼中间体 Active Intermediates 五． 有机反应机制的研究方法

一. 亲电取代反应 1. 反应机理 芳正离子的生成 加成－消除机理 2. 反应的定向与反应活性 a. 反应活性与定位效应 b. 动力学控制与热力学控制 c. 邻、对位定向比

1．引言(反应，控制方式，羰基物构象） 2．低物控制的羟醛缩合反应 3．手性试剂控制的羟醛缩合 4．手性催化剂控制的不对称羟醛缩合反应 5．双不对称羟醛缩合反应 6．不对称烯丙基化反应

第一节 催化氢化反应 Catalytic hydrogenation 第二节 化学还原反应

①掌握瞬时反应速率的表示方法及基元反应、反应级数、速率常数等基本概念: ②明确反应级数与反应分子数的区别; ③掌握具有简单级数的反应(如零级、一级、二级)的动力学速率方程

7.1 卤代烃的分类 7.2 卤代烃的命名 7.3 卤代烃的制法 7.4 卤代烷的物理性质 7.5 卤代烷的化学性质 7.6 亲核取代反应机理 7.7 亲核取代反应机理 7.8 消除反应的机理 7.9 消除反应的取 7.10 影响消除反应的因素 7.11 取代和消除反应的竞争 7.12 卤代烯烃和卤代芳烃的化学性质 7.13 氟代烃

1.引言 2.基本概念 3.反应速率方程 4.具简单反应级数的反应 5.反应级数的测定 6.复杂反应 7.温度对反应速度的影响 8.溶剂对反应速率的影响 9.光化学反应

通过分析银铜颗粒表面铜与氧的反应,计算银铜合金中铜的沉淀析出量、铜在银基体中的扩散速率以及CuO颗粒大小,研究了反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学行为.结果表明:在反应合成制备过程中,氧化铜颗粒长大动力学行为满足抛物线规律;银铜合金表面铜与氧的反应是一种铜扩散控制型反应,该氧化铜颗粒的长大与铜在银铜合金中的含量、扩散速率和所处位置(晶内、晶界)有关.计算得到的CuO颗粒大小与实际获得的氧化铜颗粒大小相吻合

【HT5SS】【HS2】【HT5H】1目的要求【Ht5S】WtBZ】一般的化学动力学的实验技 术都是研究比较慢的反应,半衰期一般在几十秒或数分钟之上。(水溶液中的离子反应、质子 转移反应、金属络合物的络合反应及酶反应等,反应速率很快,(常规的方法不能研究这些快 速反应