3.1 总线与接口概述 3.2 ISA总线 3.3 PCI总线 3.4 通用串行总线USB 3.5 高性能串行总线标准IEEE1394（自学） 3.6 AGP接口（自学）

10.1 PC机环境下软件对接口的访问层次 10.2 Pentium 4的内存管理——接口直接访问 10.3 Windows 9x驱动程序编写 10.4 Windows 2000/XP设备驱动程序设计

1、了解示波器的基本工作原理和通用示波器的组成； 2、熟悉通用示波器面板上各旋钮、开关的作用与内部电路原理的联系，掌握示波器的正确使用方法； 3、掌握示波器测量技术

一、循环码译码的原理 二、循环码的译码电路------梅吉特译码法（只纠一个错） 三、扩展汉明码的译码 四、缩短循环码的译码 五、捕错译码——原理 六、大数逻辑译码

1 废水的来源与特性 2 印制板生产用水 3 印制电路板生产三废回收技术 4 印制电路板生产中的三废处理技术 5 印制电路行业污染预防方案

1 标准、标准化与印制板 2 标准的分类 3 印制板标准 4 印制板的相关标准 5 印制板的质量与合格评定

概述 三氯化铁蚀刻 过硫酸盐蚀刻 铬酸/硫酸蚀刻 蚀刻技术 氯化铜蚀刻 过氧化氢/硫酸 蚀刻工艺 侧蚀与镀层突沿 侧蚀设备

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

➢计算机检测系统基本组成框图 ➢传感器选择 ➢多路模拟开关 ➢A/D转换器 ➢D/A转换器 ➢取样保持电路