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主要内容：操作系统概述、并发程序开发技术、存储空间的组织、几种常见的操作系统 重点：同步、互斥、死锁、进程、重定位概念理解，并发程序设计技术 难点：进程间的通信

1：高压电力设备局部放电检测与评估技术 2：变电站站域局部放电检测与定位技术 放电有害性 放电有益性 5：低温等离子体的基础研究 6：低温等离子体的多领域应用 高压电力设备—>检测评估放电 3：脉冲功率装置沿面放电机理及耐电特性提升 4：高功率微波介质窗沿面击穿机理及耐电特性提升 特种电气装备—>抑制放电发生 —>利用放电等离子体

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一、加工中心的特点及功能 二、加工中心的工艺处理 三、工件的定位及刀具的选择 四、加工中心编程

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§1.1 半导体物理与微电子学的关系 §1.2 微电子学与半导体物理发展之间关系 §1.3 集成电路技术的发展规律 §1.4 微电子技术发展趋势和面临的挑战 §1.5 本课程的定位和内容安排