先看杀菌锅及操作过程，这是一台立式杀菌锅，拧开柄型螺母，打开锅盖， 将装满罐头的杀菌栏吊入锅中，拧紧柄型螺母，开始供应蒸汽。经过三个阶段： 首先经过升温阶段、时间为τ1，达到预定杀菌温度 t；再经过恒温杀菌阶段、 时间为τ2；最后进行降温冷却阶段、时间为τ3；对于高温杀菌的罐头，有的需 要通入压缩空气反压冷却 P。以上参数时间、温度、反压即为杀菌的工艺条件

既有建(构)筑物地基加固与基础托换主要从三方面考虑：一是通过将原基础加宽，减 小作用在地基土上的接触压力。虽然地基土强度和压缩性没有改变，但单位面积上荷载减小， 地基土中附加应力水平减小，可使原地基满足建筑物对地基承载力和变形的要求。或者通过 基础加深，虽未改变作用在地基土上的接触应力，但由于基础埋深加大，一者使基础置入较 深的好土层，再者加大埋深，地基承载力通过深度修正也有所增加

8-1组合变形和叠加原理 (Combined deformation and superposition method) 8-2拉伸(压缩)与弯曲的组合 ( Combined axial and flexural loads) 8-3偏心拉(压)截面核心(Eccentric loads &the kern (or core) of a section) 8-4扭转与弯曲的组合 ( Combined torque and flexural loads)

热轧双金属复合板由于其优良性质而得到广泛使用,而如何改善其结合性能也成为业界内的研究热点问题.本文尝试采用分子动力学模拟的方法对316L/Q345R双金属板的高温结合性能进行系统研究.在建立316L/Q345R体系的原子结构模型的基础上,使用MD模拟方法对316L/Q345R体系的热压复合过程进行模拟,其中采用嵌入原子势函数来描述Fe、Cr和Ni之间的相互作用.分析了不同温度与压缩应变率对热压复合变形机制以及扩散层厚度的影响,并探讨了添加金属层对界面结合性能的改善效果.研究表明:温度的提高有利于形成较厚的扩散层,当双金属热压复合温度接近熔点时,此时在双金属复合界面获得的扩散层厚度远大于在较低温度复合时的扩散层厚度;应变率的提高会降低扩散层厚度,这主要因为在达到相同的压缩应变时,随着应变率增大和压缩时间缩短,原子的扩散时间缩短;在双金属之间添加一个晶格厚度的Ni层后,复合界面扩散层厚度比不含Ni复合时增加了134.5%,表明添加镍层能够明显提高扩散层厚度,但添加铬层对提高扩散层厚度的影响不大

§8-1组合变形和叠加原理 (Combined deformation and superposition method) §8-2拉伸(压缩)与弯曲的组合 (Combined axial and flexural loads) §8-3偏心拉(压)截面核心(Eccentric loads &the kern (or core) of a section) §8-4扭转与弯曲的组合 (Combined torque and flexural loads)

本文根据刚塑性体的广义变分原理采用20节点60自由度曲六面体等参单元,计算了长、宽、高不等的六面体塑压过程的流动速度场、应变场、外力等。比较全面准确地反映了金属塑压过程三维流动的情况,并将计算结果与实验进行了比较

针对流体在纳微米尺度下的流体流动规律不符合泊肃叶规律的理论依据不足的难题，研究了纳微米圆管中流体的流动，将流体的微可压缩和固壁对流体的作用同时考虑进来，并将固壁对流体的作用采用固壁作用力的形式引入到流体力学方程，采用涡函数流函数将方程解耦，并用正则摄动法求得一阶精度的压力和速度的解析解.结果发现：固壁作用力导致零阶径向压力的出现，一阶压力的增强和一阶速度的降低；量纲一的体积流量偏离了不可压缩流体的体积流量，偏离效应受流体的微可压缩性和固壁作用力的共同影响.体积流量在同尺度下偏离泊肃叶流动的流量大小随着可压缩系数和流体中和壁面产生作用的离子浓度增大而增大，随着纳微米圆管管径减小而增大，纳微米圆管管径低于某一尺寸时，流体将不能流动.通过研究表明：纳微米尺度下产生微尺度效应的原因是流体的微可压缩性和壁面力的共同影响

第一节 图像信号及质量评价 第二节 图像信号的数字化 第三节 数字图像编码及几种常见的编码方法 第四节 数字图像压缩编码的主要国际标准

对经过热愈合处理的16Mn钻孔压缩试样的内裂纹愈合形态、愈合区域组织结构、显微硬度进行了测试与分析．扫描电镜分析结果显示,愈合区内精细组织主要为铁素体,并存在许多大小为几百纳米级的多边晶块．维氏硬度测试结果显示,出现在愈合区铁素体组织的维氏硬度高于基体区铁素体组织,其可能原因是愈合区中出现的多边晶块结构所引发的强化．

采用Gleeble-1500热模拟机,对原位反应喷射成形7075+TiC铝合金进行半固态压缩变形,通过扫描电镜观察其变形后纵横截面的组织,用Imagetool软件及平均截线法统计晶粒尺寸.研究表明,晶粒尺寸随着变形温度的升高而增大,对应580-620℃的变形温度,晶粒尺寸分布范围为10-21μm;当变形温度为610℃,变形速率为1 s-1时,合金表现出良好的半固态触变成形性能