本章重点： 一、荧光免疫试验的基本原理 二、间接免疫荧光试验 三、影响荧光免疫试验的主要因素 第一节 荧光免疫试验的组成要素 1. 荧光物质 2. 抗体 3. 抗原 4. 抗原抗体反应 5. 荧光显微镜 第二节 间接免疫荧光试验 第四节 其他荧光免疫检测试验 第五节 荧光免疫技术的应用 第六节 影响荧光免疫试验的主要因素 第二节 免疫层析试验 （immunochromatography） 第三节 免疫渗滤试验 （immunofiltrationassay, IFA） 第四节 斑点酶免疫吸附试验 （dot enzyme-linked immunosorbent assay, dot-ELISA） 第五节 免疫印迹试验 （immunoblotting test，IBT） 第六节 影响固相膜免疫试验的主要因素 第七节 固相膜免疫分析技术的临床应用 小结： • 免疫层析试验 • 免疫渗滤试验 • 斑点酶免疫吸附试验 • 免疫印迹试验 • 影响固相免疫试验的主要因素 • 免疫荧光技术在医学中的应用

3.1应收账款的核算 3.2坏账损失的核算 3.3应收票据的核算 3.4预付账款和其他应收款的核算

应用光滑拉伸试样,弯曲试样以及预裂纹WQL型试样具有对广泛拉伸强度的多种低碳及低合金钢研究了电解充氧对表观屈服强度的影响,并对氢致滞后塑性变形进行了金相观察。结果表明:氢对光滑拉伸试样屈服强度的影响不明显。随钢种不同,充氢后屈服强度可能没有变化,也可能升高或降低,但其差值小于10%。对存在应力梯度的无裂纹弯曲试样以及预裂纹WOL试样,当钢的强度和进入的氢量超过临界值后氢能使表观屈服强度明显降低,从而引起氢致滞后塑性交形,最终导致氢致滞后裂纹的产生和扩展。随钢的强度升高,进入的氢量增加,氢致表观屈服强度下降也愈明显。另外,具有更大应力梯度和三向应力的裂纹试样,下降效应比无裂纹弯曲试样更为明显。氢致表观屈服强度下降作用是扩散控制过程,明显依赖变形速度和试验温度。另外,它具有可逆性,随着氢的逐渐消除,表观屈服应力也逐渐回到未充氢状态的数值。氢致表观屈服强度下降和原始变形量及是否存在加工硬化关系不大。根据上述实验事实,本文对屈服强度下降的原因作了探讨

一.反应类型( 二.反应机理(Reaction Mechanism)( 1.S1机理 2.S2机理 3.离子对机理 三.立体化学 1.S2反应 2.S1反应

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理论的共同点是:反应物分子之间的“碰撞”是 反应进行的必要条件,但并不是所有“碰撞”都会引 起反应。是否能反应取决于能量等因素,与碰撞 肘具体变化过程密切相关。讨论碰撞尉具体变化 过程也正是速率理论的关键所在

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4.1化学反应速率及表示方法 4.2基元反应和反应级数 4.3反应速率理论 4.4影响反应速率的因素