1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管

1.平板层流附面层及紊流附面层对流换热系数及对流换热量的求法。(定性尺寸、定性温度) 2.管内层流对流换热系数及换热量的计算。(经验公式)。 3相似理论-模型实验求管内紊流对流换热系数的步骤

*7.1 运输层协议概述 *7.2 TCP/IP 体系中的运输层 7.2.1 运输层中的两个协议 7.2.2 端口的概念 *7.3 用户数据报协议 UDP 7.3.1 UDP 概述 7.3.2 UDP 用户数据报的首部格式 7.4 传输控制协议 TCP *7.4.1 TCP 概述 *7.4.2 TCP 报文段的首部 *7.4.3 TCP 的数据编号与确认 *7.4.4 TCP 的流量控制与拥塞控制 *7.4.5 TCP 的重传机制 7.4.6 采用随机早期丢弃 RED 进行拥塞控制 *7.4.7 TCP 的运输连接管理 7.4.8 TCP 的有限状态机

6.1 局域网概述 6.2 局域网拓扑结构和传输介质 6.3 局域网技术 6.3.1 信道分配 6.3.2 多路访问协议 6.4 局域网的IEEE 802系列标准 6.4.1 IEEE 802.3 和 Ethernet 6.4.2 IEEE 802.4：Token Bus 令牌总线 6.4.3 IEEE 802.5： Token Ring 令牌环 6.4.4 几种局域网的比较 6.4.5 逻辑链路控制LLC 6.5 网桥技术 6.5.1 连接 802.X和 802.Y的网桥 6.5.2 透明网桥/生成数网桥 6.5.3 源路由网桥 6.6 高速局域网技术 6.6.1 光纤分布式数据接口FDDI 6.6.2 DPT (Dynamic Packet Transport) 6.6.3 快速以太网 6.6.4 千兆以太网

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1.理解流体上的作用力、能量、动量之间的关系。 2.了解流体流动的分类。 3.掌握层流、紊流、雷诺准数的表达式及物理意义 4.了解紊流特征

一、本课的基本要求: 1.对流换热及其分类。 2.对流换热系数的单位、物理意义及影响因素。 3.牛顿冷却公式的表达式。 4.热附面层概念及其厚度。 5.对流换热的简化模型概念、有效热附面层厚度。 6.用近似积分法求层流对流换热系数的步骤

调制解调器结合了数据通信和计算机技术,用于数据通信的一个重要设备,在 网络连接和远程访问方面也起着重要作用。 调制解调器主要用于在模拟线路上传输数字信息

一、本课的基本要求: 1.一维圆筒壁的温度分布、及导热量的计算。(第一类、第三类边界条件;单层、多层;λ为常数、λ不为常数。) 2.平均面积、导热的形状因素、接触热阻。 3.临界热绝缘直径问题

上一章讨论的局域网是单个的同种协议网,即网络中每台机器对应层所用协议相同,通信 是在同一个网络内不同主机之间进行的。而所谓“网络互连”,就是采用各种网络互连设备将 同一类型的网络或不同类型的网络相互连接起来,形成所谓“ internet“(互连网络),使一个 网络上的主机能与另一网络上的主机相互通信。因特网( Internet)是世界上最大的 internet 此外,为了保证网络的传输性能