主要内容 第一章绪论 第二章悬索结构 第三章张力集成体系 第四章薄膜结构 第五章张力结构的展望

第一章 硅的基本性质 第二韋 硅的提纯 第三章 晶体生长原理和基本技术 第四章 硅的体单晶生长和硅片加工 第五章 硅和硅基薄膜的外延生长 第六章 硅材料的测试与分析 第七章 硅中的缺陷 第八章 硅中的杂质

表面工程形成一门独立的学科虽然只是近20年的事，但其发展之快、涉及范围之广、对人们生产生活影响之大是当初大多数人所始料未及的。表面工程的概念由英格兰伯明翰大学教授汤·贝尔（TomBell）于1983年首次提出，现已发展成为跨学科的边缘性、综合性、复合型学科。表面工程是将材料表面与基体一起作为一个系统进行设计，利用表面改性技术、薄膜技术和涂镀层技术，使材料表面获得材料本身没有而又希望具有的性能的系统工程。可以说，在材料表面上所发生的各种技术都是表面工程的一部分

在真空密封造型工艺(V法)的基础上,提出压力下真空密封造型铸造工艺(P-V法),并对P-V法中铸型抗压强度、抗剪强度、抗拉强度、硬度、薄膜烧失、浇注时型腔压力、金属液充型流动等工艺参数进行系统的基础研究

采用磁浆涂布工艺制作了磁鼓涂层材料.研究了不同组分的配方对磁鼓涂层材料性能的影响,制备出性能良好的磁鼓.对φ32-40mm的磁鼓进行了充磁测试,写入了128和256对极.采用金属薄膜磁电阻传感探头检测磁鼓表面分布磁场,信号通过电路放大、整形后接入示波器和计数器,结果显示输出信号波形良好,计数完整

采用Gleeble 1500热模拟机对CSP生产的SS400、Q235B和Q345B钢的热塑性进行了研究.结果发现,所研究的钢存在两个低塑性区,即凝固脆性温区(Tm~1 310℃)和低温脆性温区(850~725℃).试样断口金相和成分分析表明:产生凝固脆性温区的原因主要是高温下枝晶间有害元素S、P和O富集形成液膜;产生低温脆性温区的原因主要是奥氏体晶界出现铁素体薄膜以及细小AlN析出造成连铸坯的塑性降低.根据研究结果,提出了改善钢的热塑性防止铸坯裂纹的工艺建议

综述了BaCeO3基和SrCeO3基钙铁矿型固体电解质.从结构、不同气氛中导电性方面进行了介绍,对其应用方面进行了较为详细的分析.在燃料电池、电解池、薄膜反应器、气体传感器等方面的应用分析表明这2类固体电解质有广泛的应用前景

北京大学：《近代物理实验 Modern Physics Laboratory》课程教案（独立实验）_3-5 用反射椭偏仪测量折射率和薄膜厚度

复旦大学：《近代物理实验 II》教学讲义_立方氮化硼薄膜的制备和表征

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术