对CGO取向硅钢二次再结晶中断实验进行了研究,发现二次再结晶升温过程中,仅在异常长大开始前,高斯晶粒尺寸明显大于其他晶粒,且不同取向晶粒的数量与脱碳退火时的特征一致.高斯晶粒晶界上MnS等抑制剂的优先粗化使高斯晶粒能够率先发生异常长大,且只有晶界弯曲严重或经过很小的生长几个晶粒就能合并的高斯晶粒才能成为二次晶核.在高斯晶粒异常长大过程中,晶界形貌参差不齐,呈岛屿状.研究表明:高斯晶粒独特的生长方式,可能是使二次再结晶能很快完成的原因

6.1 为什么有控制开销? 6.2 避免网络代码中的调度开销 6.3 避免应用中的上下文切换开销 6.4 Web服务器性能测试 6.5 避免系统调用 6.6 减少中断

第一部分 软件仿真（Simulator）实验 实验一 集成开发环境 CCS 应用基础 实验二 寻址方式 实验三 定点定标运算 实验四 浮点运算 实验五 汇编程序的优化 实验六 C 语言编程与优化（乘法—累加运算程序设计） 实验七 混合编程实验 实验八 FIR 滤波器的实现 实验九 基于 DSP 的数字图像处理算法的实现 第二部分 硬件（Emulator）实验 实验十 片内定时器实验 实验十一 数字 I/O 口的应用 实验十二 同步串口与 A/D 转换 实验十三 基于 DSP 的数字音频处理系统 第三部分 部分实验程序参考清单 实验一参考程序 实验二参考程序 实验三参考程序 实验四参考程序 实验五参考程序 第四部分 参考资料 一、C54xCPU 的存储器映像寄存器及其地址 二、C54xCPU 的状态和控制寄存器 ST0、ST1 三、TMS320C5416DSP 的存储区映像 四、C54xCPU 的处理器模式状态寄存器 PMST 五、C54x 的片内定时器控制寄存器 TCR 六、TMS320C5416 的中断矢量表 参考文献

• 嵌入式处理器概述（实例） • 通用处理器体系结构 – CISC – RISC • 嵌入式处理器 • I/O系统 – 中断 – DMA

• 第一讲：用户空间I/O软件 - I/O子系统概述 - 文件的基本概念 - 用户空间的I/O函数 • 第二讲：I/O硬件和软件的接口 - I/O设备和设备控制器 - I/O端口及其编址方式 - I/O控制方式 • 第三讲：内核空间I/O软件 - 与设备无关的I/O软件 - 设备驱动程序 - 中断服务程序

实验一 系统认识 实验二 显示程序实验 实验三 中断特性及8259应用编程实验 实验四 8255并行接口应用实验 实验五 8253定时器/计数器应用实验

2.1 MCS-51单片机组成原理 2.2 单片机复位电路设计 2.3 MCS-51存储器配置 2.4 定时器/计数器 2.5 中断系统

基因组、质粒、转座因子、松弛型质粒、严谨型质粒、附加体、质粒的不亲和性、营养缺陷型、影印平板法、转换、颠换、诱变剂、Ames试验、接合作用、转导、转化、中断杂交技术、准性生殖；根据功能，可将质粒分为哪六种类型？简述各自的功能；简述原核生物的三种转座因子；自发突变的特性；比较E.coli的F+、F-、Hfr和F’的异同，试述四者间的关系；比较普遍性转导与局限性转导间的异同；自然感受态与人工感受态间的区别；

键盘的基本工作原理 LED数字显示 键盘和LED设计实现 微型机的键盘子系统 键盘中断处理程序 键盘缓冲区

《Linux操作系统原理与应用》课程教学课件（PPT讲稿）第五章 中断与异常