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一、概述 二、基本剖面 三、渗流分析 四、稳定分析 五、筑坝材料及填筑标准 六、构造设计 七、地基处理 八、面板堆石坝
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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 注射模设计及制造 4.10 注射模典型结构
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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 弯曲工艺与弯曲模设计 第五节 弯曲力的计算 第六节 弯曲件的工艺性 第七节 弯曲件的工序安排
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集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 弯曲工艺与弯曲模设计 第一节 概述 第二节 弯曲变形分析
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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 塑料注射模的设计与制造——注射机参数校核
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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 塑料注射模的设计与制造——注射模结构
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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 塑料模设计与制造基础——模具加热冷却材料
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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 塑料模设计与制造基础——成型零件案例
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武汉职业技术学院:《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 弯曲工艺与弯曲模设计 第三节 弯曲卸载后的回弹 第四节 弯曲件坯料尺寸的计算
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