2.1 概率论回顾 2.2 随机过程 (random process, stochastic process)

2.1 质量控制的数理统计学基础 2.2 质量波动理论 2.3 控制图原理及应用 2.4 过程能力分析

4.流体通过颗粒层的流动 4.1概述 4.2颗粒床层的特性 4.3流体通过固定床的压浆 44过滤原理及设备 4.5过滤过程计算

第一部分 控制与控制过程 一、控制 二、控制过程 三、有效控制 第二部分 控制方法

第一节 微生物生长代谢过程中的质量平衡 第二节 微生物生长代谢过程数学模型的建立 第三节 微生物发酵动力学

第2章随机信号分析 2.2随机过程一般描述 2.3平稳随机过程 2.4平稳随机过程的相关函数与功率谱口 2.5高斯过程口 2.6窄带随机过程 2.7正弦波加窄带高斯噪声 2.8随机过程通过线性系统

第二节 离心沉降及设备 第三节 过滤

8.1概述 8.2吸收过程相平衡基础 8.3吸收过程模型及传质速率方程 8.4吸收(或脱吸)塔计算 8.5其他类型吸收

采用磁控溅射方法制备了Ta(10nm)/NiFe(8nm)/Cu(2.6nm)/NiFe(3.6nm)/FeMn(9nm)/Ta(10nm)自旋阀多层膜.在Cu/NiFe界面沉积适量厚度的Bi原子能够有效地提高交换耦合场,沉积过量的Bi原子会导致交换耦合场下降.X射线光电子能谱分析结果表明:沉积在Cu/NiFe界面的Bi原子可以有效地抑制Cu原子在NiFe层表面的偏聚;当沉积过量的Bi原子时,Bi原子会进一步迁移到FeMn中,形成杂质,从而破坏了FeMn的反铁磁性,使交换耦合场降低

研究了不同条件下TiO2和Fe2O3在合成渣中被碳还原时的发泡过程.计算了该发泡过程的发泡系数、消泡系数、平均发泡寿命、发泡强度和消泡过程开始的时间.用熔渣发泡参数定量地讨论了温度、TiO2加入量和初渣中TiC的含量对熔渣发泡过程的影响,发现当初渣中TiC的含量和TiO2加入量较多时,在发泡时会产生二次发泡现象