第一章绪论 第二章 食品的热处理与杀菌 第三章 食品的低温处理与保藏 第四章 食品的脱水加工 第五章 食品辐射保藏 第六章 食品的腌渍烟熏和发酵处理 第七章 食品的化学保藏 第八章 典型食品的加工工艺

第一章 绪论 第二章 食品的热处理与杀菌 第三章 食品的低温处理与保藏 第四章 食品的脱水加工 第五章 食品辐射保藏 第六章 食品的腌渍烟熏和发酵处理 第七章 食品的化学保藏 第八章 典型食品的加工工艺

第一章 绪论 第二章 食品的热处理与杀菌 第三章 食品的低温处理与保藏 第四章 食品的脱水加工 第五章 食品辐射保藏 第六章 食品的腌渍烟熏和发酵处理 第七章 食品的化学保藏 第八章 典型食品的加工工艺

研究了喷射成形Al-Zn-Mg-Cu系超高强度铝合金的沉积态和挤压态的组织,对挤压态合金进行了固溶处理和时效处理,得到了时效硬度曲线,并进行了力学性能测试.结果显示:沉积态合金孔隙较多;挤压态合金内存在大量的颗粒,经能谱分析为富铜相;固溶温度达到490℃时,晶界出现熔化现象.时效硬度曲线表明:采用120℃时效,在15~25h之间达到硬度峰值;采用135℃时效,达到硬度峰值的时间与合金的成分有关,随着Zn含量的增加,达到硬度峰值的时间变短,而抗拉强度基本稳定在700MPa左右

第一章绪论 第二章食品的热处理与杀菌 第三章食品的低温处理与保藏 第四章食品的脱水加工 第五章食品辐射保藏 第六章食品的腌渍烟熏和发酵处理 第七章食品的化学保藏 第八章典型食品的加工工艺

采用Cu-CuSO4-16%H2SO4浸泡实验、双环电化学动电位再活化(DL-EPR)法和动电位交流阻抗(DEIS)研究了不同热处理状态00Cr12Ti在0.1 mol·L-1 H2SO4+0.0001 mol·L-1 KSCN溶液中的电化学行为.结果表明:1000℃保温2 h的试样发生敏化,650℃保温2 h的试样不发生敏化.不同热处理状态主要影响合金的再活化过程,对合金的活化过程影响很小.在再活化过程中,对于1000℃保温2h试样,容抗弧显著减小而后逐渐增大,且低频区出现负阻抗,发生钝化膜的破裂和修复;而650℃保温2 h试样钝化膜相对稳定,没有发生钝化膜破裂和修复.发生晶间腐蚀后,1000℃保温2 h试样电荷转移电阻(Rct)明显小于650℃保温2 h试样的钝化膜电阻(Rp),这是由敏化试样发生局部腐蚀造成的

在700℃炉冷、870℃空冷和炉冷三种热处理条件下,制备了氧化铱pH微电极,并对比了微电极的线性范围及响应时间.结果表明:热处理条件对Ir氧化物膜的均匀性有很大影响,进而影响其开路电位的稳定性及响应速度.700℃炉冷和870℃空冷制得的电极氧化膜表面粗糙,孔隙率不均匀并伴随有裂纹;而870℃炉冷条件下制得的电极具有表面氧化膜均匀、响应时间短以及线性好等优点.铱氧化物的形成机理是Ir丝被空气中的O2氧化,而高温Li2CO3起到一种溶剂的作用.铱氧化物电极的H+响应是由于电极表面水合氧化铱与溶液中H+发生化学反应,反应为Ir4+与Ir3+之间的转变

通过对含W的S32760超级双相不锈钢不同温度时效热处理研究σ相的析出行为.用扫描电镜和透射电镜分析σ相的形貌和化学组成,并研究σ相对力学性能和耐腐蚀性能的影响.在850~1000℃之间,实验钢析出大量由Fe-Cr-Mo-W组成的具有正方结构的σ相,钢板强度和硬度高,塑性差,延伸率低于4%;1050℃时仍存在少量析出,虽然延伸率大幅度提高至31.1%,但冲击韧性离散度高,冲击功偏低;直至1080℃,σ相才能完全溶解至基体中,抗拉强度为640MPa,延伸率为35.5%,纵、横向冲击功平均值分别达到217J和110J.随时效热处理温度升高,点蚀电位提高,点蚀失重率不断下降,1080℃热处理的试样点蚀电位高达1246mV.该试样在50℃的3.5% NaCl溶液中腐蚀失重率也仅为0.005~0.007g·m-2·h-1

利用球一盘摩擦磨损试验机系统地研究了45#钢氧氮共渗、渗氮及渗硫3种化学热处理表面与硫化烯烃及磷酸三甲酚醋2种极压抗磨添加剂的协同作用效果,并利用X射线光电子能谱仪和俄歇电子能谱仪分析了各摩擦表面润滑膜的结构及成分,进而讨论了它们的协同作用机理.研究结果表明,在减摩、抗磨及提高承载能力方面这种协同作用效果十分显著

利用扫描电镜/能谱仪和透射电镜表征了残余元素Sn在C-Mn钢中的存在形式,同时考察了热处理温度对含Sn析出相类型的影响.结果表明:Fe-5% Sn中Sn以第二相形式在晶界与晶内析出;Fe-1.5% Sn-0.2% S中Sn以第二相形式在直径2~4 μm的球形MnS夹杂物上异质析出.透射电镜分析和热处理实验结果表明:在Fe-5% Sn及Fe-1.5% Sn-0.2% S中MnS夹杂上析出的含Sn第二相结构为四方晶系的FeSn2相