2.1 数据类型. 2 2.1.1 离散型数据.2 2.1.2 连续型数据.2 2.2 数据预处理. 2 2.2.1 数据预处理的原因.2 2.2.2 数据预处理的主要步骤.3 2.3 数据清理. 5 2.3.1 空缺值.5 2.3.2 噪声数据.5 2.4 数据集成. 7 2.4.1 实体识别问题.7 2.4.2 数据冗余.7 2.4.3 元组重复.8 2.5 数据归约. 8 2.5.1 数据立方体聚集.9 2.5.2 维归约.10 2.5.3 数量归约.11 2.5.4 数据压缩.12 2.6 数据变换. 12 2.6.1 数据规范化.12 2.6.2 数据离散化与概念分层.13 2.7 数据预处理的软件操作（SPSS Modeler）. 16 2.7.1 数据类型.16 2.7.2 数据清理.17 （1）缺失值与无效值.17 （2）孤立值和极值.22 2.7.3 数据集成.25 （1）纵向追加.25 （2）横向合并.26 （3）元组重复.28 2.7.4 数据归约.29 （1）抽样.29 （2）分箱.32 （3）特征选择.36 （4）因子分析.37 2.7.5 数据变换.40

第2章光纤和光缆 2.1光纤结构和类型 2.1.1光纤结构 2.1.2光纤类型 2.2光纤传输原理 2.2.1几何光学方法 2.2.2光纤传输的波动理论

2.1 晶体结构和晶体的性质 2.1.1 晶体特征 2.1.2 晶体点群和晶体的物理性质 2.2 非整比化合物材料 2.2.1 晶体缺陷与非整比化合物 2.2.2 非正比化合物材料及其应用 2.3 液晶材料 2.3.1 液晶的起源 2.3.2 液晶的特性 2.3.3 高分子液晶及其分类 2.3.4 高分子液晶的分子结构特征 2.3.4 液晶显示技术 2.4 亚稳态材料 2.4.1 纳米晶材料 2.4.2 晶态材料与非晶态材料 2.4.3 准晶态材料 2.5.玻璃 2.6 陶瓷

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2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

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