第9章半导体传感器 9.1气敏传感器 9.2湿敏传感器 9.3色敏传感器 9.4半导体式传感器的应用

第11章传感器在工程检测中的应用 11.1温度测量 11.2压力测量 11.3流量测量 11.4物位测量 11.5机械量测量 11.6变送器

1.课程性质及教学目的 《微型计算机原理与接口技术》是学习微型 计算机基本知识和应用技能的重要课程。本课程 帮助学生掌握微型计算机的硬件组成及使用;学 会运用指令系统和汇编语言进行程序设计;熟悉 各种典型的接口芯片和接口技术及其具体应用, 为后继计算机课程的学习及工程实际应用打好基 础

第十一章氧化还原反应 Review:基本概念 一、原子价和氧化数 原子价:表示元素原子能够化合或置换一价原子(H)或一价基团(OH-)的数目。 氧化数:化合物中某元素所带形式电荷的数值 二、氧化还原反应 三、氧化剂和还原剂 四、氧化还原对

目录 第1章传感与检测技术的理论基础 第2章传感器概述 第3章应变式传感器 第4章电感式传感器 第5章电容式传感器 第6章压电式传感器 第7章磁电式传感器 第8章光电式传感器 第9章半导体传感器 第10章超声波传感器 第11章传感器在工程检测中的应用

本章主要教学内容 一、冸行通信的基本概念和基本技术 二、串行通信接口标准RS-232-C的引脚特性及其应用 三、行通信接口芯片INS8250的结构、功能及应用 四、通用串行总线接口USB的总线规范、体系结构和技术应用

2.1多媒体计算机在教学中的应用 2.2多媒体电子出版物 2.3多媒体数据库 2.4网络中的多媒体 2.5习题

焊接过程的数值模拟作为一种有效的计算手段,在焊接温度场及残余应力分布的评价中获得了广泛应用,而焊接热源模型的选择及模型参数的确定直接影响到计算和评价结果的准确性.本文通过对近年来常用的电弧焊接热源模型进行梳理,介绍了其研究进展,分析了不同热源模型的特点及适用性.高斯面热源模型和双椭球体热源模型作为基础热源模型,广泛应用于较小尺寸工件和规则轨迹的焊接过程数值模拟,且具有较高的计算精度;简化热源模型和温度替代型热源模型多用于大厚工件的多层多道焊接及复杂轨迹焊接过程的数值模拟,能够实现效率和精度的统一;多丝电弧焊接热源较为复杂,采用修正后的双椭球体叠加热源模型,计算结果能保证一定的精度;结合型热源模型对熔池形状的描述更灵活,在深熔电弧焊的数值模拟中具有优势.本文可为电弧焊接过程数值模拟的热源模型选择和模型参数确定提供有益参考

为了摸清棒材斜辊矫直过程中各曲率的变化规律，应用小曲率平面弯曲弹复理论以及棒材弯曲弹复的曲率方程式，实现棒材一次反弯弹复的计算模型，基于棒材每旋转半周反弯一次的规律以及上一次弹复后的残余曲率认为是下一次弯曲的原始曲率，建立棒材全流程二辊矫直过程弯曲弹复模型，获得整个矫直过程中原始曲率、弯曲曲率、弹复曲率以及残余曲率的演变过程，得到棒材最终的残余曲率.应用该理论模型对现场生产过程进行了计算，与现场结果一致，验证了理论模型的正确性.应用所建立的理论模型对不同直径、不同材料屈服强度、不同原始挠度的棒材矫直过程分别进行分析，获得了不同来料参数情况下矫直过程的变形规律.该模型可以为二辊矫直机辊型优化设计与工艺参数计算提供理论依据

习题解答 1、试从图示各构件中A点处取出单元体,并表明单元体各面上的应力