表面结冰给通讯、电力等工业领域带来巨大损失，电加热和喷洒乙二醇等主动除冰方法虽然在一定程度上可以解决上述问题，但在能源、人力、环境方面需付出较高代价。为解决这一问题，低成本、低能耗的被动式防/除冰表面被寄予厚望。防/除冰表面主要分为延长结冰时间的防冰表面和低冰粘附强度的除冰表面。由于实际工况的复杂性，除冰表面比防冰表面更具有可实现性。除冰表面主要与低表面能、界面滑动和裂纹产生相关，低冰粘附强度表面按实现机理可分为化学改性低表面能表面、润滑表面、界面滑动表面和裂纹源表面。本文对不同类型低冰粘附表面的低冰粘附强度产生的原因和表面的制备方法进行总结。同时，对冰粘附强度的测量标准进行了说明和讨论，以解释不同的测试方法对防/除冰性能测试结果造成的差异

第一节 锅炉燃烧设备概述 第二节 直流式煤粉燃烧器 第三节 旋流式燃烧器 第四节 煤粉炉炉膛 第五节 煤粉气流的着火燃烧 第六节 低负荷稳燃及低NOx煤粉燃烧技术 第七节 Ｗ型火焰燃烧技术 第八节 油燃烧器与点火器 第九节 循环流化床燃煤锅炉 第十节 常规燃煤粉火电厂低氮氧化物燃烧技术（洁净燃烧）

采用Gleeble 1500热模拟机对CSP生产的SS400、Q235B和Q345B钢的热塑性进行了研究.结果发现,所研究的钢存在两个低塑性区,即凝固脆性温区(Tm~1 310℃)和低温脆性温区(850~725℃).试样断口金相和成分分析表明:产生凝固脆性温区的原因主要是高温下枝晶间有害元素S、P和O富集形成液膜;产生低温脆性温区的原因主要是奥氏体晶界出现铁素体薄膜以及细小AlN析出造成连铸坯的塑性降低.根据研究结果,提出了改善钢的热塑性防止铸坯裂纹的工艺建议

西北大学：《化工原理》课程教学资源（课件讲稿）第八章 气体吸收 第五节 低浓度气体吸收

利用电子背散射衍射技术(EBSD)、扫描电镜(SEM)分析了低温取向硅钢常化工艺、渗氮工艺对常化组织、再结晶组织与抑制剂的影响, 对比研究了常化冷却速率、渗氮温度和渗氮量对再结晶组织、织构和磁性能的影响规律.结果表明, 常化冷却速率越快, 一次再结晶晶粒尺寸越小.常化冷却速率较慢时, 高温渗氮的样品一次再结晶晶粒尺寸偏大, 使二次再结晶驱动力降低, 二次再结晶温度提高, 且渗氮量低, 追加抑制剂不足, 最终二次再结晶不完善.高温渗氮与低温渗氮导致脱碳板中抑制剂尺寸不同, 高温渗氮表层抑制剂与次表层抑制剂尺寸基本无差异, 低温渗氮表层抑制剂尺寸比次表层抑制剂尺寸大.低温渗氮且渗氮量低的样品虽然二次再结晶较完善, 但由于其常化温度低、常化冷却速率快, 一次再结晶晶粒尺寸小, 二次再结晶开始温度稍早, 黄铜取向晶粒出现, 最终磁性差.渗氮量较高的高温渗氮和低温渗氮样品虽都能基本完成二次再结晶, 但磁性存在差异, 磁性差的原因是高温渗氮样品的最终退火板中出现较多的偏{210} < 001>取向晶粒

9.2互补功率放大电路 9.2.1CL电路的组成及工作原理 1电路组成

SDH信号需要什么样的帧结构呢? STM-N信号帧结构的安排应尽可能使支路低速信号在一帧内均匀地、有规律 的排列。为什么呢?因为这样便于实现支路低速信号的分/插、复用和交换, 说到底就为了方便的从高速SDH信号中直接上/下低速支路信号。鉴于此, ITu-t规定了STM-N的帧是以字节(8bt)为单位的矩形块状帧结构,如图 2-1所示

9.2互补功率放大电路 9.2.1CL电路的组成及工作原理 1电路组成

三、电感反馈式振荡电路 1电路组成 2工作原理 判断电路是否满足振荡的相位平衡条件

(一)蛋白质分子量测定 (1)根据化学组成测最低分子量 1.肌红蛋白、血红蛋白均含铁0335%,分别求它们的最低分子量: 肌红蛋白为558(Fe原子量)÷0.335×100=16700,与其他方法测分 子量相符。 血红蛋白含铁也是0.35%,最低分子量也为16700,但用其他方法测 分子量为68000,即每一个血红蛋白含有4个铁原子,由此计算更为准确 分子量为:16700×4=66800