第0节 磁共振的物理基础 第一节 MRI成像系统概述 第二节 主磁体 第三节 梯度磁场系统 第四节 射频系统 一、基本概念 二、发射线圈与发射通道 三、接受线圈与接受通道 四、射频信号接收单元 第五节 计算机系统 第七节 磁共振扫描床 一、结构 二、床面水平纵向移动装置 三、床面水平横向移动装置 四、控制电路 第八节 超导及低温系统 一、超导性与超导体 二、低温技术 三、超导环境的建立与失超保护 第九节 磁场的屏蔽 一、磁场与环境的相互影响 二、主磁体屏蔽 三、射频屏蔽

基于电子背散射衍射（EBSD）技术，利用极射赤面投影图，提出了一种不依赖于残余奥氏体，对协变相变产物的原奥取向进行重构的简易方法.计算结果表明，利用铁素体的{110}α极图中三个贝恩组的交点可以成功重构出原始奥氏体取向，并且精度可达2°；同时，该方法还可以对局部微区或者变体选择很严重的原奥取向进行重构，误差仍可控制在2°之内，具有其他重构方法无可比拟的优点.位向关系具体种类并不影响对原奥取向的重构，采用该方法进行原奥取向重构时不需要预先知道具体的位向关系，并且适用于位向关系处在K-S与N-W关系之间的所有协变相变过程.通过运用该方法重构原奥取向，本文研究了高温奥氏体化过程中的奥氏体行为.研究发现当采用较高的温度奥氏体化时会出现奥氏体孪晶，奥氏体孪晶的出现与奥氏体化温度有关

4.1 光束的调制原理概述 4.1.1 振幅调制 4.1.2频率调制和相位调制 4.1.3 强度调制 4.1.4 模拟调制与数字调制 4.1.5脉冲编码调制 4.2 直接调制 4.2.1半导体激光器（LD）直接调制的原理 4.2.2半导体发光二极管（LED）的调制特性 4.2.3半导体光源的模拟调制 4.2.4半导体光源的脉冲编码数字调制 4.3半导体激光器的直接调制特性 4.3.1 调制特性 4.3.2 温度特性与自动温度控制 4.3.3 纵模性质 4.3.4 半导体激光器调制特性的实验研究 4.4 LiNbO3晶体电光强度调制特性 4.4.1 LiNBO3晶体横向强度调制原理 4.4.2直流偏压工作点对输出特性的影响 4.4.3 1/4波片对输出特性的影响 4.4.4 调制特性的实验研究 4.5 法拉第效应 4.5.1 实验研究 4.5.2 法拉第效应的应用 4.6 声光技术的发展动态及其应用 4.6.1 声光技术的发展动态 4.6.2 声光技术在激光技术领域中的应用 4.6.3 声光器件在军事中的应用

采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了超细WC-10Co硬质合金.研究了烧结温度及烧结气氛对WC-Co硬质合金组织及性能的影响.研究发现:烧结体密度随烧结温度的升高而增大,但由于钴的蒸发,合金的成分偏离了原粉末的成分,且随着烧结温度的升高及炉内气压的降低,钴的蒸发速率加大.因此,通过提高炉内气压,可以使合金的成分基本接近原粉末成分,降低了合金的成分偏离.结果表明:炉内气压升高到200 Pa,烧结压力为30 MPa时,在1250℃烧结WC-10.07Co粉末5 min,烧结体中钴的质量分数可以控制在10.02%,密度和硬度分别达到了14.62 g·cm-3和HRA 92.4

一,为什么要进行位置更新? 位置更新指的是移动台向网络登记其新的位置 区,以保证在有此移动台的呼叫时网络能够正常接续 到该移动台处。移动台的位置更新主要由另一种位置 寄存器——访问位置寄存器(VLR)进行管理。 移动台每次一开机,就会收到来自于其所在位 置区中的广播控制信道(BCCH)发出的位置区识别码 (LAI),它自动将该识别码与自身存储器中的位置区识 别码(上次开机所处位置区的编码)相比较,若相同, 则说明该移动台的位置未发生改变,无需位置更新; 否则,认为移动台已由原来位置区移动到了一个新的 位置区中,必须进行位置更新

4.1 单片机中断技术概述 4.2 AT89S52的中断系统结构 4.2.1 中断请求源 4.2.2 中断请求标志寄存器 4.3 中断允许与中断优先级的控制 4.3.1 中断允许寄存器IE 4.3.2 中断优先级寄存器IP 4.4 响应中断请求的条件 4.5 外部中断的响应时间 4.6 外部中断的触发方式选择 4.6.1 电平触发方式 4.6.2 跳沿触发方式 4.7 中断请求的撤销 4.8 中断服务子程序的应用设计 4.9 多外部中断源系统设计 4.9.1 定时器/计数器作为外部中断源的使用方法 4.9.2 中断和查询结合的方法 4.9.3 用优先权编码器扩展外部中断源

全书共分5篇，它们是：精密切削磨削加工及其机床、精密特种加工、微细加工与微型机械、精密测量和质量保证、典型精密元件加工。手册在编写过程中，力求贯彻“准确性、先进性、实用性”的编写原则，使其具有如下特点：1)内容涵盖面涉及精密加工、超精密加工的各个方面，包括微细加工、纳米加工、微型机械、微型机械系统等。2)强调了实用性，手册作为工具书，贵在实用，应有较丰富的资料，以便广大工程技术人员参考。3)精密加工和超精密加工正处于不断发展中，近年来，在超精密磨削、磨料加工、精密特种加工、微细加工和搬型机械、纳米加工等方面均有突破性进展，手册在保证基础内容的前提下，尽量反映先进技术。4)材料是彩响精密加工和超精密加工的重要因素，但对其系统研究较少，为了反映这方面的内容，特别编写了精密加工材料一章。5)贯彻现行国家标准名词术语、代（符）号、量和单位，以满足行业和社会的需求。6)精密加工和超精密加工是一个系统工程，手册从体系上力求从系统论、信息论、控制论所形成的系统科学和方法论出发，使之具有科学性。手册可供广大从事机械制造工程的工程技术人员参考，同时也可作为高等工科院校机械工程专业师生作为参考书

1. 杂质检查 水分：有烘干法、减压干燥法、甲苯法、GC法 灰分：包括总灰分和酸不溶性灰分的测定 重金属及有害元素：指砷、铅、镉、汞和铜等，采用原子吸收分光光度法和电感耦合等离子体质谱法测定 二氧化硫残留：采用酸碱滴定法、GC法和离子色谱法 农药残留量：采用GC法和色-质联用(LC-MS,GC-MS)法测定 黄曲霉毒素：采用HPLC法和LC-MS/MS法测定 浸出物：指用适宜溶剂提取的有效物质，重量法测定 2. 含量测定： ⚫ 色谱法——包括HPLC法，GC法，TLC-扫描法，LC-MS法 ⚫ 光谱法——直接紫外法，比色法 ⚫ 化学法——滴定法 3. 鉴别试验： ⚫ 指纹图谱/特征图谱法——通过对中药整体特性的图谱识别，提供一种比较全面的控制中药质量的方法 ⚫ DNA条形码分子鉴定（聚合酶链式反应）法——是一种分子生物学技术，主要步骤：供试品处理→DNA提取→PCR扩增→电泳检测