陶瓷膜是过滤高温含尘烟气最有效的材料之一，其过滤性能和再生性能与尘粒在陶瓷膜孔道内的沉积和脱附机制相关。本文建立了不同孔隙率的陶瓷膜物理模型，然后结合连续性方程、动量方程和能量方程，设定边界条件以及沉积条件，模拟了陶瓷膜过滤和脉冲反吹时，高温烟气的流动以及尘粒的沉积与脱附过程。结果表明，过滤速度较低和陶瓷膜孔隙率较高时，尘粒易于沉积在陶瓷膜孔道内；脉冲反吹时，增加反吹压力，延长反吹时间，尘粒易于从陶瓷膜孔道脱附。采用厚度为20 mm，长度为1.5 m，孔隙率为40%的陶瓷膜管过滤温度为1000 ℃，流速为1 m·min?1，压力为0.1 MPa的含尘烟气时，反吹气压力应不低于0.3 MPa，反吹时间不短于0.02 s，尘粒脱附时间在13 s，脉冲反吹时间间隔应高于452 s

将液体从固体中分开来的最简易方法是什么?过滤在此影片中 将学习如何有效的用重力过露及真空过滤来进行。 The easiest way to separate a liquid from a solid? Filtration! Learn how to effectively carry out gravity and vacuum filtrations in this video

借鉴流体黏性的表征方式,引入粉体颗粒表观黏度的概念表征粉体颗粒间的相互作用力,基于能量耗散原理,利用旋转黏度计测定了含SiO2纳米添加剂的Fe2O3颗粒在不同温度条件下的表观黏度.实验结果表明,Fe2O3颗粒表观黏度随温度升高而增大,纳米SiO2的加入使颗粒表观黏度明显降低,主要原因是纳米SiO2对Fe2O3颗粒形成了包覆,抑制了颗粒间的团聚和烧结.此外,本研究利用微型流化床研究了含纳米SiO2的Fe2O3颗粒在流化还原过程中发生黏结失流的过程,进一步验证了纳米SiO2对Fe2O3颗粒表观黏度的影响.结果表明,加入纳米SiO2显著提高了还原样品的金属化率,延长了还原过程中的黏结时间;扫描电镜分析表明纳米SiO2有效包覆在Fe2O3颗粒表面,降低了铁原子的扩散活性,并充分阻隔新鲜铁之间的接触,抑制新鲜铁的烧结,从而导致Fe2O3颗粒之间难以形成黏结点,由此证明纳米SiO2对流化床内Fe2O3颗粒的还原过程中的黏结失流具有明显抑制作用

2.1软件过程概述 2.2典型的软件过程模型 2.3面向对象的软件过程模型 2.4小结

排序( sorting)是计算机程序设计中的一种重要操作,它 的功能是将一个数据元素(或记录)的任意序列,重 新排列成一个按关键字有序的序列。 由于待排序的记录数量不同,使得排序过程中涉及的存 储器不同,可将排序方法分为两大类:一类是内部排 序,指的是待排序记录存放在计算机存储器中进行的 排序过程;另一类是外部排序,指的是待排序记录的 数量很大,以致内存一次不能容纳全部记录,在排序 过程中对外存进行访问的排序过程

系统分析总结了浮选过程中颗粒与气泡的黏附概率模型、EDLVO理论、颗粒-气泡集合体的受力分析、影响因素分析和颗粒-气泡黏附的研究进展.基于接触时间、感应时间的方法和能量势垒的方法，分别从动力学和热力学的角度分析总结了黏附概率模型，并从动力学和热力学的角度解释了颗粒大小、气泡大小、颗粒疏水性、颗粒表面粗糙度和溶液pH对黏附概率的影响，对静态环境和湍流环境中颗粒-气泡集合体进行了受力分析，颗粒和气泡的黏附力有毛细作用力、液体静压力和浮力，静态环境中的脱附力只有重力，但是湍流环境中的脱附力还包括振荡力和离心力.很多研究学者利用先进的仪器和检测手段对颗粒-气泡的黏附做了大量的研究，取得了大量研究成果.颗粒-气泡黏附作用过程相当复杂，试验研究时简化了作用条件，目前理论不能满意解释黏附过程，需要结合实际进行更深层次、更全面的研究

首先介绍了界面张力和接触角的基本概念，并总结了对于高温体系，常见的界面张力以及接触角的测量方法，重点对实验过程中最常使用的座滴法进行了分析.在冶炼过程中，体系的组成，尤其是钢液中的表面活性元素以及渣中的表面活性组分能显著影响界面润湿性，同时温度对界面润湿性的影响也不可忽略.因此系统分析了这两个主要影响因素对界面润湿性的影响.最后，总结了钢铁冶金过程中常见物质间的接触角和界面张力

针对穿孔深熔氩弧焊(K-TIG)工艺焊接8 mm厚Q235低碳钢板时焊接过程不稳定、焊接工艺窗口小等突出问题，首次提出在焊接工件背部铺加保护焊剂的方法改善焊接过程。采用对接焊的方式，在不开坡口、焊接过程不添加焊丝的情况下，达到单面焊双面成形的效果。最终成功的采用430～480 A范围内的直流电流对8 mm厚的Q235低碳钢进行了焊接，将焊接电流窗口扩大到50 A同时也显著的提高了焊接过程的稳定性。同时，在扩大焊接电流窗口之后，系统研究了不同焊接电流下焊接接头的组织性能。研究结果表明：在不同焊接电流下得到的焊接接头中，组织分布以及力学性能分布呈现出相同的状态。焊缝区的组织均由铁素体+珠光体+魏氏组织组成；熔合区由魏氏组织组成；热影响区由铁素体+少量的珠光体组成；此外随着焊接电流的增加，焊接接头背部的熔宽有略微增加；在焊接接头中，熔合区处硬度值最高，其次是焊缝区，之后是热影响区，母材的硬度值最低；焊接接头最终的拉伸断裂位置是在热影响区处

为研究铁闪锌矿氧化浸出机理,以人工合成铁闪锌矿的悬浮矿浆为研究对象,采用三电极体系对其在硫酸浸出过程中的电化学行为进行了研究.结果表明在铁闪锌矿浸出过程中有H2S中间产物生成;通氧、元素硫分散剂以及氯离子引入浸出体系均能明显促进铁闪锌矿的电化学氧化;随硫酸浓度升高,铁闪锌矿的电化学氧化不断加强而闪锌矿的电化学氧化受抑.与闪锌矿相比,铁闪锌矿更易发生电化学氧化.在铁闪锌矿硫酸浸出过程中,其电化学氧化作用不容忽视

药物的体内过程指药物在体内的吸收、分布、代谢及排泄过程的动态变化。药物转运指药物在体内的吸收、分布及排泄过程。 药物消除指代谢变化过程(生物转化或药物的代谢及排泄