广义地讲，在还原剂的参与下，能使某原子得到电子或电子云密度增加的反应称为还原反应。 狭义地讲，即在有机分子中增加氢或减少氧的反应，或者兼而有之的反应称为还原反应。 分为三类： 1、催化氢化法 2、化学还原法 3、电解还原法 7.1 概述 7.2 催化氢化 7.3 在电解质溶液中的铁屑还原 7.4 锌粉还原 7.5 含硫化合物还原 7.6 金属复氢化合物还原 7.7 其他还原方法

11.2萃取操作的原理 11.2.1萃取操作过程及术语 对于液体混合物的分离,除可采用蒸馏的方法外,还可采用萃取的方法,即在液体混合物(原料液) 中加入一个与其基本不相混溶的液体作为溶剂,造成第二相,利用原料液中各组分在两个液相中的溶解度 不同而使原料液混合物得以分离。液液萃取,亦称溶剂萃取,简称萃取或抽提。选用的溶剂称为萃取剂, 以S表示;原料液中易溶于S的组分,称为溶质,以A表示;难溶于S的组分称为原溶剂(或稀释剂)

§7-1 光学分析概述 §7-2 原子发射光谱分析原理 §7-3 原子发射光谱分析仪器 §7-4 原子发射光谱定性分析 §7-5 原子发射光谱定量分析 §7-6 原子发射光谱半定量分析法 §7-8 光电直读原子发射光谱仪

§６-1 氧化还原反应平衡 §６-2 氧化还原反应进行的程度 §６-3 氧化还原反应的速度与影响反应速度的因素 §６-4 氧化还原滴定曲线及终点的确定 §６-5 氧化还原滴定法中的预处理 §６-6 高锰酸钾法 §６-7 重铬酸钾法 §６-8 碘量法 §６-9 其他氧化还原滴定法 §６-10 氧化还原滴定结果的计算

§６-1 氧化还原反应平衡 §６-2 氧化还原反应进行的程度 §６-3 氧化还原反应的速度与影响反应速度的因素 §６-4 氧化还原滴定曲线及终点的确定 §６-5 氧化还原滴定法中的预处理 §６-6 高锰酸钾法 §６-7 重铬酸钾法 §６-8 碘量法 §６-9 其他氧化还原滴定法 §６-10 氧化还原滴定结果的计算

第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法

6.1 氧化还原反应平衡 6.2 氧化还原反应进行的程度 6.3 氧化还原反应的速率与影响因素 6.4 氧化还原滴定曲线及终点的确定 6.5 氧化还原滴定的预处理 6.6 KMnO4法 6.7 重铬酸钾法 6.8 碘量法 6.9 其他氧化还原滴定法 6.10 氧化还原滴定的计算

第九章 导行电磁波 主 要 内 容 几种常用的导波系统，矩形波导传播特性， 圆波导传播特性，谐振腔，同轴线。 1. TEM波、TE波及TM波 2. 矩形波导传播特性 3. 矩形波导中TE10波 4. 电磁波的群速 5. 圆波导传播特性 6. 波导传输功率和损耗 7. 谐振腔 8. 同轴线 第十章 电磁辐射及原理 主 要 内 容 电流元辐射，天线方向性，线天线， 面天线，天线 阵，对偶原理，镜像原理，互易原理，惠更斯原理。 1. 电流元辐射 2. 天线方向性 3. 对称天线辐射 4. 天线阵辐射 5. 电流环辐射 6. 对偶原理 7. 镜像原理 8. 互易原理 9. 惠更斯原理 10. 面天线辐射

第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法

第一节 食品的热加工原理 第二节 食品的干燥原理 第三节 食品的浓缩原理 第四节 食品的分离原理 第五节 食品的粉碎与筛分原理 第六节 食品的搅拌混合、均质和乳化原理 第七节 食品的冷冻原理 第八节 食品的膜分离原理