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一、故障分类 二、存储器结构 三、恢复与原子性 四、基于日志的恢复 五、并发事务的恢复
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(一)理论课程 1《C 语言程序设计》 2《C 语言课程设计》 3《操作系统原理》 4《动画原理与应用》 5《多媒体技术原理与应用》 6《计算机图形学》 7《计算机网络》 8《计算机组成原理》 9《面向对象程序设计》 10《平面设计》 11《人工智能》 12《 三维动画设计 》 13《三维建模技术(1)》 14《三维建模技术(2)》 15《数据结构与算法》 16《数字媒体技术基础》 17《数字媒体美术基础》 18《数字摄影与摄像》 19《虚拟现实技术》 20《移动游戏开发》 21《用户体验设计》 22《游戏开发基础》 23《游戏开发基础课程设计》 (二)实验课程 24《C 语言程序设计》 25《C 语言课程设计》 26《IT 新技术》 27《操作系统原理》 28《动画原理与应用》 29《多媒体技术原理与应用》 30《计算机图形学》 31《计算机网络》 32《计算机组成原理》 33《面向对象程序设计》课程 34《平面设计》 35《人工智能》 36《三维动画设计》 37《三维建模技术(1)》 38《三维建模技术(2)》 39《数据结构与算法》 40《数字媒体技术基础》 41《数字媒体美术基础》 42《数字摄影与摄像》 43《文献检索》 44《虚拟现实技术》 45《移动游戏开发》 46《用户体验设计》 47《游戏开发基础》 (三)实践课程 48《C 语言程序概念实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《媒体设计技能实训》 52《数字媒体技术综合项目实训》 53《专业教育》
文档格式:PDF 文档大小:802.77KB 文档页数:10
基于CALPHAD技术首先评估了LiF-NaF和LiF-KF两个二元熔盐体系,液相和端际固溶体Halite相均采用Redlich-Kister多项式置换熔体模型描述,模型参数的优化选取实验相平衡数据和热化学数据以及本文根据第一性原理预测的数据.结合文献中已报道的NaF-KF体系的热力学参数,用Muggianu模型扩展至LiF-NaF-KF三元体系,根据三元共晶点的实验数据调整三元交互参数.最终的相图计算结果与绝大部分实验数据和第一原理计算数据吻合较好,由此获得了一套自洽且可靠的热力学参数,其能够准确描述LiF-NaF-KF体系的相平衡与热力学性质
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1.了解计算机通信中信息、数据与信号的基本概念, 以及数据通信系统的基本结构; 2.掌握基带、频带和宽带传输的定义和适用场合。 3.掌握串行与并行通信,单工半双工与全双工通信 4.掌握数据传输速率的定义,掌握误码率的定义; 5.了解异步传输与同步传输方式; 6.掌握模拟数据编码与数字数据编码的基本原理; 7.了解多路复用技术的分类,掌握FDM、WDM、TDM CDM的基本工作原理; 8.了解数据通信中差错产生的原因与差错类型;
文档格式:PPT 文档大小:174.5KB 文档页数:16
本章学习目标 ·链路、数据链路的概念,数据链路层的功能 ·停止等待协议的工作原理与过程 数据链路层是如何进行差错控制的 数据链路层流量控制的意义与方法 面向比特数据链路层协议HDLC的帧结构与帧分类 pPP链路协议的工作过程
文档格式:PPT 文档大小:425KB 文档页数:20
•链路、数据链路的概念,数据链路层的功能 •停止等待协议的工作原理与过程 •数据链路层是如何进行差错控制的 •数据链路层流量控制的意义与方法 •面向比特数据链路层协议HDLC的帧结构与帧分类 •PPP链路协议的工作过程
文档格式:DOC 文档大小:40.5KB 文档页数:6
电信网络从承载单一业务的独立网络向承载多种业务的统一的下一代网络的演进正 成为不争的事实,运营商必须设法改变其现有网络的设计,适应迅速增长的数据通信业务。 这种改变的核心是利用分布式的体系结构,将语音和数据汇聚在同一个无缝网络中,通过将 接入、呼叫控制和电信应用程序分离的三层结构,使运营商利用现有网络提供更灵活的适应 性和更强的管理能力,这种网络结构就是下一代网络(NGN)的基本框架,而软交换是下一代 网络的核心技术
文档格式:PDF 文档大小:8.4MB 文档页数:74
1数据域分析 2逻辑分析仪的基本原理 3逻辑分析仪的应用
文档格式:PDF 文档大小:16.44MB 文档页数:682
测量的基本知识(包括误差、信号描述、测量装置的基本特性) 传感器技术(包括常用传感器原理) 信号处理技术(包括模拟和数字信号处理方法) 常用参量的测试(包括应力应变、力、振动、温度和流量) 综合试验(包括机械量的动态测量和控制) 第一讲 测试技术绪论 第三章 测试系统的基本特性 第四章 测试系统特性 第二章 测量技术 2.1、测量的基本知识 2.2、静动态试验数据的描述 2.3、测量系统的基本特性 第四章 传感器技术 第四章 常见参量的测试 4.3.1 温度测量的基本概念 4.3.2 热电偶测温 4.3.3 热电阻测温 4.3.4 非接触式测温
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