第一章 金属材料的机械性能 第二章 金属的晶体结构与结晶 第三章 金属的塑性变形和再结晶 第四章 合金的结构与相图 第五章 铁碳合金 第六章 钢的热处理 第七章 合金钢 第八章 铸铁 第九章 有色金属及其合金 第十章 机械工程非金属材料 第十一章 机械零件的选材 附录 实验指导书

第一节 概述 红外分光光度法：利用物质对红外光区电磁辐射的选择性吸收的特性来进行结构分析、定性和定量的分析方法，又称红外吸收光谱法； 一、红外光的区划 二、红外吸收过程 三、红外光谱的作用 四、红外光谱的表示方法 五、IR与UV的区别 第二节 红外分光光度法基本原理 红外分光光度法——研究物质结构与红外光谱之间关系 红外光谱——由吸收峰位置和吸收峰强度共同描述 一、红外吸收光谱的产生 二、振动形式 三、振动的自由度 四、特征峰与相关峰 五、吸收峰位置 六、吸收峰强度

第一节 有机化合物和有机化学 第二节 有机化合物的结构理论 第三节 共价键的几个重要参数 第四节 有机化合物的分类和表示方法 第五节 酸和碱 第六节 有机化合物的结构测定

§4.1 电离过程 §4.2 单分子分解反应理论 §4.3 离子裂解基本类型 §4.4 常见各类化合物的质谱物征 §4.5 分子结构推导 §4.6 解析举例

1. XPS谱图的初级结构 1. 光电子谱峰 2. 俄歇电子谱峰 3. 价带谱 2. XPS谱图的次级结构

1、教学目的: 了解机械设计的基本要求、掌握设计计算准则,学会应用结构设计的基本原则 2、重点与难点: 重点:设计计算准则的确立和常见结构应注意事项 难点:设计计算准则的确立

5.1 CNC系统的组成与特点 5.2 CNC系统的硬件结构 5.3 CNC系统的软件结构 5.4 CNC系统的控制原理与功能 5.5 典型数控系统

2.1MCS–51单片机内部总体结构（如图2-1） 2.2 MCS-51单片机的引脚（如图2-2） 2.3 MCS-51 的微处理器

重 点 之 一:Ge、Si和GaAs的晶体结构 重 点 之 二:Ge、Si和GaAs的能带结构 重 点 之 三:本征半导体及其导电机构、空穴

一、晶体结构和晶体分类 1、晶体结构 外观上：具有规则的几何形状 微观上：晶体点阵（晶格） 基本特征：规则排列，表现出长程有序性 晶体中的重复单元称为晶胞