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产品开发是指从研究选择适应市场需要的产品开始到产品设计、工艺制造设计,直到投 入正常生产的一系列决策过程。从广义而言,产品开发既包括新产品的研制也包括原有的老产 品改进和整顿。前者是指开发出在原理、结构、性能、材质、用途等某一方面或几方面具有显 著改进或创新的产品,后者是指不断地改进原有产品的性能,淘汰技术老化、性能和款式落后 的老产品,它与新产品开发研究相结合,实现产品升级和更新换代

第三章 成型工艺基础 第四章 金属三片罐的结构设计与制造 第五章 金属两片罐的结构设计及制造 第六章 金属桶的结构设计及制造 第七章 喷雾罐、金属软管的结构设计及制造

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

一、生产过程和工艺过程 产品的生产过程是指把原材料变为成品的全过程。机械产品的生产过程一般包括： 1 ．生产与技术的准备 如工艺设计和专用工艺装备的设计和制造、生产计划的编制、生产资料的准备等； 2 ．毛坯的制造 如铸造、锻造、冲压等；

冲压工艺过程是冲压件各加工工序的总和。加工工序不仅包括冲压件所用到的冲压加 工基本工序，而且包括基本工序之前的准备工序、基本工序之间的辅助工序和基本工序之 后的后续工序。工艺过程设计的任务就是根据生产条件，对这些工序的先后次序做出合理 安排(协调组合)，其基本要求是技术上可行、经济上合算，还要考虑操作方便与安全

一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

概述 硅表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备