介绍CAD/CAE/CAM基本概念（单独和集成概念）、在材料加工中的应用特点、CAD/CAE/CAM发展历史、发展趋势

将温敏晶体管及外围电路集成在同一个芯片上，构成集测量、放大、电源供电于一体的高性能测温传感器

在过去的十多年里,企业面临的竞争环境发生了巨大的变化。许多企业(特别是汽车行业企业)都应用 JIT方法进行管理,这样一种方法要求企业加快对用户变化需求的反应速度,同时加强与合作伙伴的合 作。全球竞争中先进制造技术的发展要求企业将自身业务与合作伙伴业务集成在一起,缩短相互之间的距 离,站在整个供应链的观点考虑增值,所以许多成功的企业都将与合作伙伴的附属关系转向建立联盟或战 略合作关系。 建立战略性合作伙伴关系是供应链战略管理的重点,也是集成化供应链管理的核心。供应链管理的关键就 在于供应链各节点企业之间的联接和合作,以及相互之间在设计、生产、竞争策略等方面良好的协调

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

第一节 生长型制造 第二节 可持续制造技术 第三节 虚拟制造技术 第四节 精密超精密切削加工 第五节 细微加工技术 第六节 复杂刃形刀具与CNC机床集成加工技术 第七节 生物制造 第八节 精净成形工艺

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

第一节引言 一、集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导。 二、由于SOC的出现,给IC设计者提出了更高的要求,也

制造系统工程（Manufacturing Systems Engineering，简称MSE）是国际上近年来新兴的一门综合性交叉学科，是一门将系统工程的理论和方法与现代制造技术有机结合的工程技术学科。 MSE的学科思想强调的是系统观点、学科综合、技术集成和整体优化，其主要内容是关于制造系统的分析、建模、决策、规划、设计、运行和管理的系统理论和技术。 1 制造系统的运行与管理概述 2 制造系统的运行与管理模式 3 制造系统计划与控制模型 4 战略层计划 5 战术层计划 6 运行层的生产计划调度与控制

数控技术对传统机械制造业的渗透产生了机电一体化产品:数控机床。本文介绍当前国内外C 技术的现状,包括开放体系结构的采用、高精高速高效功能的提高、软件数字伺服技术以及网 络系统的发展等。然后介绍NC技术在集成化、网络化、智能化及数字化等的发展趋势

7.1 平板显示器的构成与性能参数 7.2 液晶的电光响应特性 7.3 TFT-LCD像素架构 7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 7.5 TFT-LCD的驱动系统 7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 7.8 低功耗TFT LCD 7.9 LTPS TFT 背板制造工艺技术