7.1 启动PCB元件封装编辑器 7.2 PCB元件封装编辑器概述 7.3 创建新的元件封装 7.4 PCB元件封装管理 7.5 创建项目元件封装库

本章描述： Altium designer 10原理图设计好了以后，通常要做一些处理，以便于PCB的设计及后续工作的进行，本章主要学习原理图设计好之后的一些常规处理方法。 本章目标： 熟悉对原理图添加PCB设计规则、掌握使用SCH Filter与Navigator面板进行快速浏览、掌握原理图设计的查错及编译、掌握打印与报表输出使用方法。 3.1 对原理图添加PCB设计规则 3.2 使用SCH Filter与Navigator面板进行快速浏览 3.3 原理图设计的查错及编译 3.4 打印与报表输出 3.5 项目实训

5.1 印制电路板概述 5.2 PCB文件的建立和保存 5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4 PCB电路参数设置 5.5 设置电路板工作层 5.6 规划电路板和电气定义 5.7 装入元件封装库

5.1印制电路板的设计步骤 5.2创建PCB图文件 5.3装载元件库 5.4设置电路板工作层面 5.5规划电路板 5.6装入网络表与元件 5.7元件布局 5.8自动布线 5.9给电路板添加标注 5.10三维视图 5.11PCB图的打印输出 5.12PCB图的报表生成

第一篇DSP系统的降噪技术 随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰 (EM)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EM或RFI(射频干扰)。现在 用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的 问题

第一篇混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应, 例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和 回铃反射现象

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

PLD能做什么呢?可以毫不夸张的讲,PLD能完 成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单 的74电路,都可以用PLD来实现。PLD如同一张白纸 或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入 法,或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。 通过软件仿真,我们可以事先验证设计的正确性。 在PCB完成以后,还可以利用PLD的在线修改能力, 随时修改设计而不必改动硬件电路。使用PLD来开发 数字电路,可以大大缩短设计时间,减少PCB面积, 提高系统的可靠性。PLD的这些优点使得PLD技术在 90年代以后得到飞速的发展,同时也大大推动了EDA 软件和硬件描述语言(HDL)的进步

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在SCH元件编辑器中修改二极管引脚编号: F:\\及力\\protel\\电子社教材教案\\电子社 电子社教材ddb Documents ch113_3ti ch13_3ti... Schlib1. Lib