4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

第一篇PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它 而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布 线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在 自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线 应避免相邻平行,以免产生反射干扰

1. PCB技术的发展趋势 2. PCB产品的质量状况 3. PCB的失效形式与原因 4. PCB的表征分析方法 5. 典型案例的失效分析

什么是PCB？ PCB是Printed circuit board的简称，即印刷电路板。PCB的 主要功能是固定各种零件，并提供其上各个零件的相互电 气连接。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。 这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被 焊到不正确的地方。 在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。 通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标 示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面

报告内容 一、PCB概述 二、PCB设计流程 三、PCB Layout设计 四、PCB Layout技巧 五、EMC知识 六、附录A、B

8.1认识元件 8.2启动PCB元件库编辑器 8.3关于PCB元件库编辑器 8.4创建一个PCB元件 8.5利用向导创建PCB新元件

5.1 PCB板的设计技巧 5.2 规则校验 5.3 PCB报表输出 5.4 类和组合 5.5 内电层 5.6 PCB板3D显示 5.7 打印输出文件 5.8 项目实训

一、设计PCB的制作流程 二、PCB编辑器 三、画面显示 四、窗口管理 五、PCB各工具栏、状态栏、管理器的打开与关闭

5.1印制电路板概述 5.2PCB文件的建立和保存 5.3PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4PCB电路参数设置 5.5设置电路板工作层 5.6规划电路板和电气定义 5.7装入元件封装库