LED恒流电源PCB设计CCD的工作过程示意图复位3电荷转移V/e-1格出002电荷存储4电荷检测1电荷生成半导体背照明光输入CCD传感器智力因索非智力因素武婴记记力纯察力兴超物动机请合能方精装注意力男能力意#农力性情印人际互动沟通人际互动沟通
LED恒流电源PCB设计
内容提要 1 PCB设计重要性 2 高频电容模型 3 电容并联特性 4 高频电感模型 5 电感寄生电容特性 6 PCB布线要点 7 PCB设计实例
内容提要 电感寄生电容特性 63 43 高频电感模型 电容并联特性 53 3 3 2 高频电容模型 PCB布线要点 73 PCB设计实例 13 PCB设计重要性
PCB设计重要性·PCB设计：直接影响最终产品的优劣。·元器件合理的布局和走线：对控制减少电磁干扰非常重要，优秀的PCB设计能帮助快速地通过传导、辐射，提高产品可靠性，并有助于IC 的正常工作。·差PCB设计：会将导致稳定工作的IC波形震荡、易受干扰、误动作，甚至烧毁电源和系统内的其他部分。这些问题在调试后期很难纠正和补救，因此在设计PCB时进行合理的布局和正确的布线非常重要
PCB设计重要性 •PCB 设计：直接影响最终产品的优劣。 •元器件合理的布局和走线：对控制减少电磁干扰非常重要，优 秀的PCB 设计能帮助快速地通过传导、辐射，提高产品可靠性 ，并有助于IC 的正常工作。 •差PCB设计：会将导致稳定工作的IC 波形震荡、易受干扰、误 动作，甚至烧毁电源和系统内的其他部分。 •这些问题在调试后期很难纠正和补救，因此在设计PCB时进行 合理的布局和正确的布线非常重要
高频电容模型封装典型电感值（nH)瓷片电容0.8060308051.01.21206A1.01210C = ErEod电容1.60805ESR2.25551206T2.314112.824121.0电解电容6.8表面贴Z。=J2寸·Lg引脚-1>10Zej2gC0. 1电容ESRESL10uF/10V瓷片4 m21.25nH0.012元JC.L起100uF/10V钼3nH46 mRaSR1100.11.0100 mΩ15nH470uF/10V电解Frequency(MHz)
高频电容模型 封装 典型电感值 (nH) 瓷片电容 0603 0.8 0805 1.0 1206 1.2 1210 1.0 钽电容 0805 1.6 1206 2.2 1411 2.3 2412 2.8 电解电容 表面贴 6.8 引脚 >10 电容 ESR ESL 10uF/10V 瓷片 4 mΩ 1.25nH 100uF/10V 钽 46 mΩ 3nH 470uF/10V 电解 100 mΩ 15nH
电容并联特性Zc1Zc2Zc3ZcC1C2>多个电容并联：能改善单个电容的阻抗特性。最小容量的瓷片电容应最靠近负载。>旁路瓷片电容的电容量不宜太大，而它的寄生串联电感量应该尽量减小
电容并联特性 Ø多个电容并联：能改善单个电容的阻抗特性。最小容量的 瓷片电容应最靠近负载。 Ø旁路瓷片电容的电容量不宜太大, 而它的寄生串联电感量 应该尽量减小
高频电感模型Cp磁场交流电流B(t)I1(t)EPRLμo AcAc：电流环路截面结L=Lm：电流环路周长Im电感阻抗环形电感1000100SMD电感101G1M10M100M
高频电感模型 Ac: 电流环路截面结 Lm: 电流环路周长
电感寄生电容特性寄生电容较大寄生电容较小，绕线方式好1234512345，绕线方式不好Cp=2CCp=电感的寄生电容：电感引脚之间的距离越远越好，已尽量减小寄生电容
电感寄生电容特性 电感的寄生电容：电感引脚之间的距离越远越好，已尽量减小 寄生电容。 寄 生 电 容 较 大 ， 绕 线 方 式 不 好 寄 生 电 容 较 小 ， 绕 线 方 式 好
000PCB要点1：分析千扰来源30.0020.0010.00O000.92·开关电源MOS管在导通和关闭之间以100nS内高速转换，注意标尺a>i150.00产生很高的电压dV/dt和电流比dl/dt，产生“尖峰干扰”100.0050.000.000.900.92高dl/dt漏感高压尖峰6S434-AC DSDOyanaxPASMAITOAY4c100BSU1N4DBrasovLEDOUT1S0mA0330EiasVeectrolfiecapactorMaA1RIAAks大IF-Y2ZVDR:20V格VDR:20V格XPOERIS1DSENDRV2N608&茶AGNDVDDVmFTUNYONDSTPNC时间：1us格时间：1Us格NsSVaACDCEUMT7920a工品a）无RCD吸收电路b)有RCD吸收电路·在PCB设计中，重点关注电压或者电流突变的节点、（或线路）仔细思考每个元件的布局和每条走线的设计
PCB要点1：分析干扰来源 •开关电源MOS管在导通和关闭之间以100nS内高速转换， 产生很高的电压dV/dt 和电流比dI/dt，产生“尖峰干扰” 高dI/dt 漏感高压尖峰 •在PCB设计中，重点关注电压或者电流突变的节点（或线路）， 仔细思考每个元件的布局和每条走线的设计
PCB要点2：分析大、小电流信号Boost放电回路Boost电流回路H环路最小化3环路最小化5.6mH-NUF4007CY12配WbsUpr8MD21-0F-00z4.7KHigh frequencyC3101003AOOS节点最小化220BMBR1CRACAC InputO叶FramDimmarHAC22EE13SR2100MB8SHigh freguency20kSR16STOKSBK988S节点最小化S22K粥oTGUFPR107S12kR.茶LF11A250VFlyback输出电流回路，环路最小化HeENQ3DMZ6D05高电压节点，注意距离ED5Vin输入电压及相位检测避免OYIN41483IC101D4OORNR152N60m0OUTPUTWIN41484.7ROUTPUT_TR3216Flyback初级电流回路，环路最小化vee4VIN格SENSEVSENSEVsense输出电压检测远离于涉5ASCNDVTS3RTvC6R1k67C4iw361222aFInfC510CpFNTC22n100K详细应用请参考iWattdemo设计控制信号，单点接地
PCB要点2：分析大、小电流信号
PCB要点3：高频环路面积尽量小，以减少辐射负载负载μAc/Im磁场交流电流B(t)磁场B(t)互相抵销1(t)I(t)AcI(t)Im不变，Ac减小，L减小辐射大环路面积大，环路面积小，辐射小不好好
PCB要点3：高频环路面积尽量小，以减少辐射 环路面积大，辐射大 不好 环路面积小，辐射小 好