第一节 晶体二极管 一、半导体的导电特性 三、晶体二极管及其特性 二、PN结及其单向导电性 四、特殊二极管 第二节 晶体三极管 一、晶体三极管的结构 二、晶体三极管的放大作用 三、晶体三极管的特性曲线 四、晶体三极管的主要参数 第三节 基本放大电路 一、放大电路的基本概念 二、基本放大电路及其工作状态分析 三、放大电路性能指标的计算 四、静态工作点稳定电路 第四节 射极输出器 一、射极输出器的工作状态 二、射极输出器的应用 第五节 场效应管及其放大电路 一、绝缘栅型场效应管 二、绝缘栅场效应管的主要参数 三、场效应管基本放大电路

4.1 金属-氧化物-半导体（MOS）场效应三极管 4.1.1 N沟道增强型MOSFET 4.1.2 N沟道耗尽型MOSFET 4.1.3 P沟道MOSFET 4.1.4 沟道长度调制等几种效应 4.1.5 MOSFET的主要参数 4.2 MOSFET基本共源极放大电路 4.3 图解分析法 4.4 小信号模型分析法 4.4.1 MOSFET的小信号模型 4.4.2 用小信号模型分析共源放大电路 4.4.3 带源极电阻的共源极放大电路分析 4.4.4 小信号模型分析法的适用范围 4.5 共漏极和共栅极放大电路 4.6 集成电路单级MOSFET放大电路 4.6.1 带增强型负载的NMOS放大电路 4.6.2 带耗尽型负载的NMOS放大电路 4.6.3 带PMOS负载的NMOS放大电路（CMOS共源放大电路） 4.7 多级放大电路 4.8 结型场效应管（JFET）及其放大电路 4.8.1 JFET的结构和工作原理 4.8.2 JFET的特性曲线及参数 4.8.3 JFET放大电路的小信号模型分析法 *4.9 砷化镓金属-半导体场效应管 4.10 各种FET的特性及使用注意事项

3.1 光的时间相干性 3.2 准单色光的干涉 3.3 光的空间相干性3.4 二阶相干性的基本描述 3.5 典型相干实验的数学描述 3.6 准单色条件

Chapter10 New Development of Ultrasound Treatment Technology--超声治疗技术的新进展 Chapter9 Other ultrasound therapy technologies--其他各种超声治疗技术 Chapter8 High Intensity Focused Ultrasound(HIFU) technology and clinical application--高强度聚焦超声（HIFU）技术及其临床应用 Chapter7 Bioeffects and Physical Mechanism of Ultrasound--超声生物效应及其物理机制 第6章 超声空化 第5章 生物组织的超声性质 第4章 超声波的传播特性 第3章 超声波的产生、超声场的分析与测量 第2章 声学基础 第1章 质点振动学基础 绪论

1绪论 2运算放大器 3二极管及其基本电路 4双极型三极管及放大电路基础 5场效应管放大电路 6模拟集成电路 7反馈放大电路 8功率放大器 9信号处理与信号产生电路 10直流稳压电源

热磨制度包括工作辊的下机待磨冷却时间及相应的磨削补偿辊形;在分析了整个轧制过程中和轧制结束后工作辊的温度场和热辊形的变化规律的基础上,建立了热带钢轧机工作辊的热磨制度,认为工作辊的下机最佳冷却时间约为2h,其补偿辊形视磨削后待上机时间而定

A:基础设施安全 1:场区环境安全 2:机房设施的安全 3:配电、接地和低压电器的安全 B:设备安全防护

在原有的实验条件的基础上,扩展科研场所面积以满足科研环境需要;以电子科学与技术一级学科为依托,整合、优化校内外的优势资源建设通信集成电路设计相关领域的科研、开发、人才培养相结合的集成创新平台,形成科技成果技术水平和可行性评估以及产业化的工程验证环境;探索适合工程中心发展的运行机制,培养和建立一支学科分布、梯队合理的科研队伍,促使工程中心健康、平稳的发展

第一节、环境与环境问题 一、环境(ENVIRONMENT) 1.环境的定义: （1)中心:人 （2层次: 人类生产生活的场所 进行生产生活活动的物质基础

针对连铸生产中拉速及浇注温度波动频繁,导致静态二冷配水控制下铸坯表面温度波动过大的问题,提出了一种基于有效拉速、有效过热度的新型二冷控制模型.该模型不需要在线实时计算温度场,只需要在已有参数控制模型的基础上,实时计算有效拉速及有效过热度即可对连铸坯的表面温度进行很好的控制.计算机仿真实验表明,该控制模型对连铸过程中拉速及过热度的变化具有良好的适应能力,满足连铸生产的要求,而且模型简单易行