电子科技大学：《模拟集成电路分析与设计 Analysis and Design of Analog Integrated Circuit》课程教学资源（教学大纲，负责人：罗萍）

一、IEEE P1500嵌入式核可测性标准 二、SoC测试生成

 SoC设计的基本概念  IEEE P1500协议  SoC的DFT策略的探讨

第4章放大器基础 4.4差分放大器 差分放大器具有抑制零点漂移的作用,广泛用于集成电路的输入级,是另一类基本放大器

6.1 直流放大器 The Differential Amplifier 6.1.1 概述 6.1.2 基本差动放大器——长尾式差放 6.1.3 带恒流源的差动放大器 6.1.4 差放应用——土壤干湿指示器 6.1.5 基本要求与小结 6.2 集成运算放大器 The Operational Amplifier(Op-Amp) 6.2.1 结构与符号 6.2.2 主要参数 6.2.3 分类 6.2.4 使用 6.2.5 理想运放

运算放大器的符号中有三个引线端，两个 输入端，一个输出端。一个称为同相输入端， 即该端输入信号变化的极性与输出端相同，用 符号‘+’表示；另一个称为反相输入端，即该 端输入信号变化的极性与输出端相反，用符号 “-”表示。输出端在输入端的另一侧，在符号 边框内标有‘+’号

何谓单片机一台能够工作的计算机要有这样几个 部份构成:CPU(进行运算、控制)、RAM(数 据存储)、ROM(程序存储)、输入/输出设备 (例如:串行口、并行输出口等)。在个人计算 机上这些部份被分成若干块芯片,安装一个称之 为主板的印刷线路板上。而在单片机中,这些部 份,全部被做到一块集成电路芯片中了,所以就 称为单片(单芯片)机,而且有一些单片机中除 了上述部份外,还集成了其它部份如A/D,D/A 等

 了解验证、 模拟和仿真的含义  理解验证、 模拟和仿真的异同  学会建立test bench  掌握功能模拟的常用方法  掌握故障模拟的常用方法

本文将三维附面层方程抛物型化,对不同尺寸的等温小加热块自然对流换热进行了数值模拟,并用来研究微电子集成电路芯片的冷却问题

利用集成电路控制微电机实现了试样在指定时间里的干湿周浸。叙述了周浸仪的线路设计,并用它测定了稀土含量对09CuPTiRE钢耐大气腐蚀性能的影响。发现当稀土含量达0.012%时,稀土能明显地改善钢的耐大气腐蚀性能