集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用

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机电系统就是机电一体化系统,机电一体化系统是光、机、电、液、控制技术 和软件技术集成起来而形成的复杂系统。 机电一体化(mechatronics)一词是机械(mechanics)和电子(electronics)两 个词的合成词,20世纪70年代中期由日本首先开始使用,现在已得到欧美各国的 普遍认同,并得到广泛使用。近年来,随处可见许多以前仅有机械结构实现运动的 装置,通过与电子、软件技术相结合而得到显著改进和提高的实例

电子病历具有许多纸张病历不具备的优越性,但还存在着法律、安全、标准等问题。电子病历是医院信息系统的核心,需要加强电子病历的集成和管理,提高电子病历质量。并且建立相应的法律法规和有效的认证检查机制,切实体现电子病历的合法性

 第一篇 软件质量  第1章 软件质量概述  第2章 软件质量和配置管理  第3章 软件质量标准  第4章 软件全面质量管理  第5章 软件评审  第二篇 软件测试  第6章 软件测试技术  第7章 白盒测试  第8章 黑盒测试  第9章 集成测试  第10章 系统测试  第11章 软件测试自动化  第12章 软件测试管理

数控技术对传统机械制造业的渗透产生了机电一体化产品:数控机床。本文介绍当前国内外C 技术的现状,包括开放体系结构的采用、高精高速高效功能的提高、软件数字伺服技术以及网 络系统的发展等。然后介绍NC技术在集成化、网络化、智能化及数字化等的发展趋势