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6.1 概述 6.2 热传导 6.3 对流给热 6.4 热辐射 6.5 传热过程的计算 6.6 传热过程计算 6.7 换热器
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4.流体通过颗粒层的流动 4.1概述 4.2颗粒床层的特性 4.3流体通过固定床的压浆 44过滤原理及设备 4.5过滤过程计算
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• 计算机/微型计算机的基本结构 • 计算机的工作过程 • 模型机结构
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第2章随机信号分析 2.2随机过程一般描述 2.3平稳随机过程 2.4平稳随机过程的相关函数与功率谱口 2.5高斯过程口 2.6窄带随机过程 2.7正弦波加窄带高斯噪声 2.8随机过程通过线性系统
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西北工业大学:《编译原理》课程教学资源(PPT课件)第5章 语法制导翻译及中间代码生成(5.8)过程说明和过程调用的翻译
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第一部分 控制与控制过程 一、控制 二、控制过程 三、有效控制 第二部分 控制方法
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第一节 随机过程的一般描述 随机过程的一般描述 第二节 随机过程的部分描述 随机过程的部分描述——数字特征 第三节 平稳随机过程 第四节 高斯过程 第五节 噪声
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第二节 离心沉降及设备 第三节 过滤
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8.1概述 8.2吸收过程相平衡基础 8.3吸收过程模型及传质速率方程 8.4吸收(或脱吸)塔计算 8.5其他类型吸收
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采用磁控溅射方法制备了Ta(10nm)/NiFe(8nm)/Cu(2.6nm)/NiFe(3.6nm)/FeMn(9nm)/Ta(10nm)自旋阀多层膜.在Cu/NiFe界面沉积适量厚度的Bi原子能够有效地提高交换耦合场,沉积过量的Bi原子会导致交换耦合场下降.X射线光电子能谱分析结果表明:沉积在Cu/NiFe界面的Bi原子可以有效地抑制Cu原子在NiFe层表面的偏聚;当沉积过量的Bi原子时,Bi原子会进一步迁移到FeMn中,形成杂质,从而破坏了FeMn的反铁磁性,使交换耦合场降低
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