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一、专业课程 1《力学》 2《热学》 3《普通物理实验 1》 4《电磁学》 5《光学》 6《普通物理实验 2》 7《数学物理方法》 8《原子物理学》 9《理论力学》 10《电动力学 1》 11《热力学与统计物理》 12《中学物理课程与教学论》 13《量子力学 1》 14《近代物理实验》 15《信息化教学》 16《中学物理教学法实验》 17《班级管理与教师心理》 18《教师职业技能及训练》 19《固体物理学》 20《计算物理学》 二、个性化发展课程 1《“互联网+”创新创业基础与实践》 2《现代物理简介》 3《软件设计与应用基础》 4《教育哲学》 5《中外教育简史》 6《中学生科技制作》 7《物理学史教育》 8《线上教学模式研究》 9《结构和物性》 10《电子线路基础》 11《半导体物理与器件》 12《专业英语》 13《量子力学 2》 14《电动力学 2》 15《LED 和太阳能电池的原理与应用》 16《凝聚态物理》 17《等离子体物理》 18《综合物理实验》 19《普通物理专题》 20《文献检索与论文写作》 三、实践教学环节 1《专业调研》 2《普通话》 3《汉字规范书写》 4《教育研习》 5《教具制作》 6《数字媒体设计与实践》 7《教育见习》 8《教育实习》 9《毕业论文(设计)》
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《电路分析基础》课程教学大纲. 4 《模拟电子技术》课程教学大纲.13 《数字电子技术》课程教学大纲.23 《信号与系统》课程教学大纲. 33 《数字信号处理》课程教学大纲.42 《单片微机原理与接口技术》课程教学大纲. 50 《通信原理》课程教学大纲. 59 《高频电路》课程教学大纲. 68 《电磁场与电磁波》课程教学大纲. 77 《信息论基础》课程教学大纲. 86 《C 语言程序设计》课程教学大纲. 93 《MATLAB 与工程应用》课程教学大纲. 103 《算法与数据结构》课程教学大纲. 109 《信息网络》课程教学大纲. 119 《交换技术》课程教学大纲. 126 《传感器与检测技术》课程教学大纲. 134 《嵌入式系统原理应用》课程教学大纲.145 《FPGA 系统设计》课程教学大纲.155 《数字图像处理》课程教学大纲.164 《语音信号处理》课程教学大纲.171 《专业导论》课程教学大纲. 179 《专业英语》课程教学大纲. 186 《工程伦理》课程教学大纲. 193 《微波技术与天线》课程教学大纲. 199 《移动应用系统开发》课程教学大纲. 205 《半导体器件物理》课程教学大纲. 213 《模拟集成电路设计》课程教学大纲. 221 《数字集成电路设计》课程教学大纲. 227 《片上系统(SoC)技术》课程教学大纲. 233 《电子测量技术》课程教学大纲.239 《电子系统设计》课程教学大纲.249 《电子线路 CAD》课程教学大纲.255 《电器及 PLC 控制技术》课程教学大纲.263 《逻辑电路系统设计》课程教学大纲. 271 《通信网技术》课程教学大纲. 279 《集成电路工艺原理》课程教学大纲. 288 《微纳电子材料与器件》课程教学大纲.294
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《电子与电工技术》1 《材料力学》6 《专业英语》11 《材料科学基础》16 《无机及分析化学》27 《有机化学》37 《物理化学》46 《材料现代分析方法》55 《无机材料热工基础》64 《无机材料物理化学》73 《无机材料结构与性能》81 《陶瓷工艺原理》86 《特种陶瓷》94 《高分子物理》100 《高分子化学》112 《高分子材料成型加工基础》119 《高分子合成工艺学》126 《高分子材料》133 《金属材料及热处理》142 《材料成型工艺基础》147 《有色金属材料》153 《材料性能学》156 《金属腐蚀与防护》167 《机械设计基础》174 《工程伦理学》179 《科技论文写作》190 《材料物理》194 《纳米材料与纳米结构》201 《电化学及其测试技术》207 《低维材料制备技术与应用》215 《光电功能材料》219 《玻璃工艺学》224 《陶瓷基复合材料》231 《粉体工程》235 《聚合物流变学》242 《高分子复合材料》248 《功能高分子材料》256 《高分子涂料》263 《材料计算与模拟》269 《增材制造技术》276 《表面工程技术》284 《金属功能材料》295 《金属材料学》302 《电子封装材料与技术》312 《半导体材料》319 《新能源材料》330 《生物医用材料》340 《仿生材料与技术》347
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1.《专业英语》 . 5 2.《工程伦理学》 . 11 3.《电工与电子技术》 . 22 4.《材料力学》 . 27 5.《无机化学》 . 34 6.《分析化学》 . 41 7.《有机化学》 . 52 8.《物理化学》 . 62 9.《结构化学》 . 75 10. 《 胶体与表面化学》 . 82 11. 《 化工原理》 . 95 12. 《 材料科学基础》 . 104 13. 《 材料分析测试方法 1 》 .109 14. 《 材料分析测试方法 2》 .120 15. 《 材料化学》 . 127 16. 《 高分子化学》 . 135 17. 《 应用电化学》 . 143 18. 《 高分子物理》 . 150 19. 《 复合材料学》 . 161 20. 《 催化化学》 . 167 21. 《 精细化学品化学》 . 175 22. 《 薄膜技术与材料》 . 191 23. 《 新能源材料》 . 196 24. 《 无机功能材料》 . 205 25. 《 陶瓷工艺原理》 . 220 26. 《 科技论文写作》 . 229 27. 《 物理化学选论》课程教学大纲 . 235 28. 《 半导体材料与器件》课程教学大纲 . 241
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实验一 电光调制实验 实验二     声光调制 实验三 光电倍增管电流倍增特性与特性参数测量实验 实验四     光电探测器性能指标测量实验 实验五 太阳能电池光伏特性测量实验 实验六 LD 泵浦固体激光器的光路调整实验 实验七     半导体激光器输出特性测量实验 实验八     氦氖激光器谐振腔调整及测量实验 实验九     LED 光电特性测试实验 实验十     四象限探测器测量实验 实验十一    氦氖激光模式分析实验 实验十二    高斯光束的传输与变换实验 实验十三    LD 泵浦 Nd: YVO4 固体激光器性能参数测量实验 实验十四    LED 温度特性及色度测量实验 实验十五    LD 耦合光纤激光器光电特性及温度特性测试实验 实验十六 线阵和面阵CCD传感器原理实验
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本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备,重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习,将能够: 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积(CVD)反应的8个基本步骤,包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制,解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统,解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性,给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质
文档格式:PDF 文档大小:11.43MB 文档页数:86
第一节 晶体二极管 一、半导体的导电特性 三、晶体二极管及其特性 二、PN结及其单向导电性 四、特殊二极管 第二节 晶体三极管 一、晶体三极管的结构 二、晶体三极管的放大作用 三、晶体三极管的特性曲线 四、晶体三极管的主要参数 第三节 基本放大电路 一、放大电路的基本概念 二、基本放大电路及其工作状态分析 三、放大电路性能指标的计算 四、静态工作点稳定电路 第四节 射极输出器 一、射极输出器的工作状态 二、射极输出器的应用 第五节 场效应管及其放大电路 一、绝缘栅型场效应管 二、绝缘栅场效应管的主要参数 三、场效应管基本放大电路
文档格式:PDF 文档大小:4.57MB 文档页数:111
教学目的、要求: 1.掌握BJT的电流分配、放大原理、特性曲线和主要参数; 2.掌握共射、共集电路的组成、工作原理和计算 3.能熟练地利用图解分析法确定静态工作点,掌握工作点的设置与非线性失真的关系; 章节内容: 4.1 半导体三极管 4.3 放大电路的分析方法 4.4 放大电路静态工作点的稳定问题 4.5 共集电极放大电路和共基极放大电路 4.2 共射极放大电路的工作原理 4.6 组合放大电路 4.7 放大电路的频率响应
文档格式:PPT 文档大小:558.5KB 文档页数:26
第一章现代电源技术概述 1-1电源技术的现状与发展 1-1-1功率半导体技术的现状与发展 1-1-2电源技术的新进展 1-2电源的构成及特点 1-2-1现代电源的构成原理及特点 1-2-2开关电源的分类 1-2-3开关电源常用的拓扑结构 1-2-4电源主要参数分析 第二章电源中的电力电子器件与基础电路 2-1电力电子器件 2-2基础电路 2-2-1EMI滤波电路 2-2-2整流与滤波电路 2-2-3功率变换电路 2-2-4控制与驱动电路 2-2-5保护电路
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• 4.1 存储器的概念、分类和要素 •4.1.1 简介 •4.1.2 半导体存储器的分类 •4.1.3 选择存储器件的考虑因素 • 4.2 随机读写存储器(RAM) •4.2.1 静态RAM •4.2.2 动态RAM •4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 • 4.3 只读存储器(ROM) •4.3.1 掩膜ROM •4.3.2 可擦除可编程的ROM(EPROM) •4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) • 4.4 CPU与存储器的连接 •4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 •4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 •4.4.3 CPU(8088系列)与存储器的连接 • 4.5 IBM-PC/XT中的存储器,扩展存储器 •4.5.1 存储空间的分配 •4.5.2 ROM子系统 •4.5.3 RAM子系统 4.5.4 寻址范围 •4.5.4 寻址范围 •4.5.5 存储器的管理 •4.5.6 高速缓存器Cache
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