桥式整流电路及电容滤波电路的输出电压与变压器副边电压的关系。 桥式整流电路、电容滤波电路及串联型稳压电路的组成和工作原理。 3端集成稳压器的使用方法

6.1 电力系统基本知识 6.2 工厂供电概述 6.3 供电质量的主要指标 6.4 电力系统中性点的运行方式及电流对人体的作用 6.5 接地及防雷 6.6 电气安全

绪论 一、什么是“电子技术” 二、电子技术的发展 三、常用的电子元、器件 四、课程教学内容 五、课程的性质、特点、要求以及学习方法

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

§4.1 概述 一、集成运放的特点 二、集成运放电路的组成 三、集成运放的电压传输特性 四、集成运放的应用 §4.3 集成运放中的电流源 一、零点漂移现象及其产生的原因 二、长尾式差分放大电路的组成 三、长尾式差分放大电路的分析 四、差分放大电路的四种接法 五、具有恒流源的差分放大电路 §4.2 差分放大电路 §4.4 集成运放的电路分析及其性能指标

8.1 三相异步电动机的结构及转动原理 8.2 三相异步电动机的电磁转矩和机械特性 8.3 三相异步电动机的运行与控制 8.4 三相异步电动机的选择与使用 8.5 单相异步电动机 8.6 直流电动机

1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

第4章负反馈放大电路与基本运算电路的应用 4.3负反馈对放大电路应用中的几个问题 4.3.1放大电路引负反馈的一般原则 4.3.2深度负反馈放大电路的特点及性能什算 4.3.3负反馈放大电路的稳定性

1．1 电路和电路模型 1. 2 电路的基本物理量及相互关系 1．3 电阻、电容、电感元件及其特性 1. 4 电路中的独立电源 1. 5 基尔霍夫定律 1．6 电阻、电感、电容元件的识别与应用

6.1 反馈的基本概念及判断方法 6.2 负反馈放大电路的四种基本组态 6.4 深度负反馈放大电路放大倍数分析 6.6 负反馈放大电路的稳定性 6.3 负反馈对放大电路的方框图 6.5 负反馈对放大电路性能的影响